Sada 6 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 pro pájení
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 1 512,00 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 1 756,34 Kč | -4% |
| 10+ | 1 719,75 Kč | -6% |
| 20+ | 1 609,98 Kč | -12% |
Sada 6 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 se 100 Stencils značky Mlink je profesionální sada navržená pro usnadnění elektronického pájení a BGA reballingu. Tato sada obsahuje vysoce přesné šablony pro širokou škálu integrovaných obvodů a elektronických zařízení, ideální pro techniky a profesionály v oboru.
Hlavní vlastnosti:
- Univerzální rozměry 90mm x 90mm, kompatibilní s mnoha IC a čipy.
- Obsahuje 100 stencils rozdělených do různých tlouštěk: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pro přizpůsobení různým komponentům.
- Kompatibilní s čipy DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU a CPU, PS3 GPU a CPU, mimo jiné.
- Navrženo pro reballing a pájecí práce s vysokou přesností v pokročilé elektronice.
- Vyrobeno z odolných materiálů pro dlouhodobé používání a profesionální výsledky.
Technické specifikace:
- 0.45mm: 5 šablon pro DDR1, DDR2, DDR3 a různé specifické modely.
- 0.5mm: 28 šablon pro čipy ATI, NVIDIA a další elektronické komponenty.
- 0.6mm: 57 šablon kompatibilních s Xbox 360, PS3, Wii a mnoha chipsety.
- 0.76mm: 7 šablon pro specifické modely jako M1671, 845GL, SIS630S a další.
Typické použití:
Tato sada je ideální pro techniky, kteří provádějí opravy a údržbu elektronických desek, zejména u herních konzolí jako Xbox 360, PlayStation 3 a Wii. Hodí se také pro pájení grafických čipů a CPU v počítačích a různých elektronických zařízeních.
Kompatibilita:
Kompatibilní se širokou škálou čipů a zařízení, včetně DDR, ATI, NVIDIA a různých specifických modelů konzolí a základních desek. Univerzální konstrukce usnadňuje použití v různých pájecích a reballingových aplikacích.
Tento produkt je nezbytným nástrojem pro profesionály, kteří hledají přesnost a kvalitu při elektronickém pájení a opravách hardwaru.
- Sada obsahuje 100 šablon 90mm x 90mm pro elektronické pájení.
- Kompatibilní s čipy DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 a Wii.
- Různé tloušťky: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pro různé komponenty.
- Ideální pro BGA reballing a opravy elektronických desek.
- Vyrobeno značkou Mlink z odolných materiálů pro profesionální použití.
Otázky a odpovědi zákazníků
Je pro použití těchto stencilů potřeba speciální vybavení a je třeba při instalaci něco zohlednit?
Ano, pro použití těchto stencilů je nutné mít horkovzdušnou nebo infračervenou pájecí stanici, vhodný flux a pájecí kuličky odpovídajícího průměru. Doporučuje se stencil upevnit na čip pomocí tepelné pásky nebo vhodného rámu, aby se během aplikace neposouval.
Pro jaká zařízení je tato sada šablon kompatibilní?
Je kompatibilní s čipy DDR, ATI, NVIDIA a konzolemi jako Xbox 360, PlayStation 3 a Wii, mimo jiné elektronické zařízení.
Kolik šablon sada obsahuje?
Sada obsahuje celkem 100 šablon v různých tloušťkách pro různé aplikace.
Mohu tuto sadu použít pro BGA reballing?
Ano, tato sada je speciálně navržena pro pájení a BGA reballing elektronických součástek.
Je produkt dostupný k okamžitému odeslání?
Produkt je v současné době vyprodaný a není dostupný k okamžitému odeslání.
Jaká je velikost šablon?
Šablony mají univerzální velikost 90mm x 90mm.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
Nedávno prohlédnuté položky
