91,48 Kč
Skladem
Stencil šablona IC Samsung S4 pro pájení BGA - Mlink
Značka: Mlink
91,48Kč
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Omezené skladové zásoby
Standardní doručení
St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19
Expresní doručení
Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16
Vrácení do 30 dnů
Vrácení zdarma do 30 dnů
Bezpečná transakce
Share:
Doprava zdarma
Doprava od 129 Kč
Snadné vrácení
Možnost vrácení do 30 dnů
Bezpečná platba
100% bezpečné dokončení objednávky
Záruka kvality
Pouze originální produkty
Stencil šablona IC Samsung S4 je nezbytný nástroj pro techniky a profesionály zabývající se opravami mobilních zařízení Samsung S4. Vyrobena značkou Mlink, tato pájecí šablona BGA je navržena tak, aby usnadnila proces reballingu a umožnila přesnou a efektivní práci na BGA integrovaných obvodech Samsung S4.
Hlavní vlastnosti:
- Šablona pro přímé zahřívání, která obsahuje všechny BGA integrované obvody Samsung S4.
- Odolný materiál, který snáší vysoké teploty během procesu pájení.
- Specifický design pro Samsung S4, zajišťující kompatibilitu a přesnost.
- Ideální pro použití na pájecích stanicích a nástrojích pro BGA reballing.
Typické použití:
- Oprava a údržba základních desek Samsung S4.
- Reballing BGA čipů pro obnovení elektrických spojů.
- Nezbytné příslušenství pro servisy elektroniky a mobilních telefonů.
Kompatibilita: Tato stencil šablona je navržena výhradně pro BGA integrované obvody Samsung S4, což zaručuje perfektní usazení a optimální výsledky v procesu pájení.
S touto šablonou mohou technici provádět přesné a čisté pájení, snížit riziko poškození součástek a zlepšit efektivitu oprav. Stencil šablona IC Samsung S4 od Mlink je spolehlivé řešení pro ty, kteří hledají kvalitu a přesnost při práci s BGA reballingem.
- Pájecí BGA šablona pro Samsung S4
- Kompatibilní se všemi BGA integrovanými obvody Samsung S4
- Materiál odolný vůči teplu pro přímé pájení
- Ideální pro opravu a údržbu základních desek
- Vyrobena značkou Mlink, záruka profesionální kvality
Otázky a odpovědi zákazníků
Pro jaký typ oprav je vhodná stencil deska pro IC Samsung S4?
Stencil deska je navržena pro proces reballingu na BGA čipech Samsung S4 a usnadňuje obnovu pájecích kuliček na integrovaných obvodech při opravách základní desky nebo obnově zařízení.
Jaké jsou rozměry, materiál a přibližná hmotnost stencil desky?
Obvykle jsou tyto desky vyrobeny z nerezové oceli s typickou tloušťkou 0,12 mm až 0,15 mm. Jejich rozměry bývají 90 mm x 90 mm a odhadovaná hmotnost je 20 až 30 g. Může se mírně lišit podle výrobce.
S jakým vybavením a pájkami mohu tento stencil používat? Je kompatibilní se standardními horkovzdušnými stanicemi?
Deska je kompatibilní s většinou horkovzdušných stanic a horkovzdušných pistolí používaných v mikroelektronice a podporuje pájecí pastu pro BGA (typicky Sn-Pb nebo Sn-Ag-Cu). Doporučuje se ověřit, že velikost stencil a rozložení padů odpovídají konkrétnímu zařízení a čipu.
Jak se stencil udržuje, aby byla zajištěna její životnost a přesnost po několika použitích?
Pro zachování přesnosti je třeba ji po každém použití čistit isopropylalkoholem a vyhnout se ohýbání nebo nadměrnému tlaku. Šetrné zacházení a skladování na rovném povrchu prodlužují životnost bez ovlivnění vzoru otvorů.
V čem se tato stencil deska liší od generických modelů nebo modelů pro jiné telefony z hlediska přesnosti?
Tento konkrétní model má rozložení otvorů navržené přímo pro BGA profily čipů používaných v Samsung S4. Na rozdíl od univerzálních stencilů zajišťuje vyšší přesnost zarovnání a nižší riziko pájecích můstků, i když je použitelný pouze pro čipy zahrnuté v tomto modelu.
K čemu slouží stencil šablona IC Samsung S4?
Slouží k usnadnění procesu reballingu a pájení BGA integrovaných obvodů v zařízeních Samsung S4 a umožňuje přesné opravy.
Je kompatibilní s jinými modely Samsung?
Ne, tato stencil šablona je navržena výhradně pro BGA integrované obvody Samsung S4.
Jaký typ pájení lze s touto šablonou provádět?
Je navržena pro přímé zahřívací pájení BGA integrovaných obvodů.
Kdo tuto stencil šablonu vyrábí?
Stencil šablonu IC Samsung S4 vyrábí značka Mlink.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
91,48Kč
Skladem už jen 1 ks
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
91,48Kč
Skladem už jen 2 ks
Stencil IC deska iPhone 6S pro BGA opravy s šablonou pro přímé zahřívání
91,48Kč
Skladem už jen 3 ks
Stencil šablona IC Samsung S4 pro pájení BGA - Mlink
91,48 Kč