Stencil deska IC iPhone 5C pro BGA reballing Mlink

Name: Stencil deska IC iPhone 5C pro BGA reballing Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone5c
Price: 91.48 CZK
Availability: InStock

Značka: Mlink

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

91,48Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)

Množstevní slevy

Množství	Cena	Uložit
2+	87,82 Kč	-4%
10+	83,24 Kč	-9%
20+	73,18 Kč	-20%

Skladem už jen 3 ks - objednejte brzy!

Standardní doručení Pá, Čvn 19 - Út, Čvn 23

Expresní doručení St, Čvn 17 - Čt, Čvn 18

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Stencil deska IC iPhone 5C je základní nástroj pro techniky a profesionály v opravách mobilních zařízení, zejména pro iPhone 5C. Vyrobena značkou Mlink, tato šablona pro přímý ohřev je navržena tak, aby usnadnila proces BGA reballingu a zajistila přesné a efektivní pájení integrovaných obvodů zařízení.

Hlavní vlastnosti:

Specifický design pro iPhone 5C, který zahrnuje všechny BGA integrované obvody.
Šablona pro přímý ohřev, která umožňuje rovnoměrnou aplikaci tepla během procesu pájení.
Odolný a trvanlivý materiál, který snese opakované použití v opravnách.
Kompatibilní s pájecími stanicemi a nástroji pro BGA reballing.

Technické specifikace:

Typ: Stencil šablona pro BGA reballing
Kompatibilní model: iPhone 5C
Značka: Mlink
Použití: Oprava a údržba desek s BGA integrovanými obvody

Typické použití:

Oprava základních desek iPhone 5C s problémy v BGA integrovaných obvodech.
Reballing pro obnovení pájených spojů na elektronických součástkách.
Profesionální údržba v elektronických opravnách.

Kompatibilita: Tato stencil deska je navržena specificky pro iPhone 5C a pro zajištění přesnosti a účinnosti reballingu se nedoporučuje její použití s jinými modely.

S touto šablonou mohou technici provádět opravy s vyšší přesností a snížit riziko poškození elektronických součástek iPhone 5C. Je to nepostradatelné příslušenství pro ty, kteří pracují na opravách zařízení Apple a hledají profesionální výsledky.

Šablona pro přímý ohřev pro BGA integrované obvody iPhone 5C
Kompatibilní s pájecími stanicemi a nástroji pro BGA reballing
Odolný materiál pro opakované použití v opravnách
Značka Mlink známá v příslušenství pro pájení
Ideální pro profesionální opravy a údržbu iPhone 5C

Otázky a odpovědi zákazníků

K čemu slouží přímý heat stencil pro iPhone 5C a jaké výhody nabízí oproti tradičním metodám reballingu?

Přímý heat stencil pro iPhone 5C umožňuje přesně a rychle zarovnat a připájet cínové kuličky na IC BGA zařízení. Ve srovnání s tradičními metodami zlepšuje rovnoměrnost reballingu a snižuje riziko nesprávného zarovnání, čímž urychluje proces a minimalizuje chyby při opravě.

Z jakého materiálu je stencil deska vyrobena a jaké jsou její rozměry a tloušťka?

Stencil deska je typicky vyrobena z nerezové oceli, aby zajistila tepelnou odolnost a dlouhou životnost. Přibližné rozměry jsou 80 mm x 80 mm s běžnou tloušťkou 0,12 mm, i když se mohou mírně lišit podle výrobce.

Je kompatibilní pouze s BGA čipy iPhone 5C, nebo i s jinými modely či verzemi?

Tento stencil je speciálně navržen pro BGA integrované obvody přítomné v iPhone 5C. Jeho kompatibilita s jinými modely je omezená, protože rozložení padů se může mezi verzemi a modely iPhone lišit.

Jakou údržbu vyžaduje stencil deska po opakovaném používání, aby byla zajištěna její dlouhá životnost?

Doporučuje se čistit stencil desku po každém použití isopropylalkoholem a měkkým kartáčkem, aby se zabránilo hromadění zbytků cínu. Skladování na suchém místě zabraňuje oxidaci a deformacím a zajišťuje delší přesnost.

Jsou mezi kvalitou nebo přesností významné rozdíly oproti generickým stencilům nebo jiným modelům stejné značky?

Obecně platí, že dedikovaný stencil pro iPhone 5C nabízí vyšší přesnost při zarovnání kuliček než generické modely. Tolerance a design otvorů jsou optimalizovány pro konkrétní čipy tohoto modelu, což snižuje riziko chyb ve srovnání s univerzálními stencilmi.

K čemu slouží stencil deska IC iPhone 5C?

Slouží k usnadnění procesu BGA reballingu u iPhone 5C a umožňuje přesné pájení integrovaných obvodů zařízení.

Je tato šablona kompatibilní s jinými modely iPhone?

Ne, tato stencil deska je navržena výhradně pro iPhone 5C, aby byla zajištěna přesnost opravy.

S jakými nástroji se tato stencil deska používá?

Používá se spolu s pájecími stanicemi a nástroji pro BGA reballing k přímému ohřevu během pájení.

Jaké výhody přináší použití této šablony při opravách?

Umožňuje rovnoměrnou aplikaci tepla, zlepšuje přesnost reballingu a snižuje riziko poškození elektronických součástek.

Je stencil deska znovu použitelná?

Ano, je vyrobena z odolných materiálů, které umožňují opakované použití v opravnách.