Pájkové kuličky bez olova 0,30mm 250 000 ks pro BGA pájení

Nádoba s 250 000 bezolovnatými pájecími kuličkami 0,30 mm je standardní spotřební materiál pro BGA reballing a opravy elektroniky. Velké balení vychází výrazně výhodněji než malá nádoba při každodenním použití.

Parametry

• Průměr: 0,30 mm.
• Množství: 250 000 kuliček v nádobě.
• Slitina: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % cín (Sn), 3,0 % stříbro (Ag) a 0,5 % měď (Cu).
• Bod tavení: 217-220 °C.
• Výrobce: Profound Material Technology (PMTC).
• Trvanlivost: 1 rok od data výroby uvedeného na nádobě.
• Identifikace: zelené víčko, průměr vyznačen na horní etiketě.

Splňuje požadavky RoHS — je tedy nutnou volbou všude tam, kde opravovaný přístroj musí zůstat bez olova.

Použití

Reballing BGA čipů, opravy desek herních konzolí, mobilních telefonů, notebooků a grafických karet a jakákoli práce, při níž je třeba obnovit pájecí kuličky integrovaného obvodu. Nanáší se pomocí šablony (stencil) odpovídajícího rastru a tavidla.

Jak zvolit správný průměr

Průměr kuličky určuje rastr opravovaného čipu, nikoli osobní preference: příliš velká kulička způsobuje zkraty mezi pady, příliš malá nezajistí spolehlivý kontakt. Při práci s více různými obvody je vhodné mít po ruce dva nebo tři průměry.

Skladování

Nádobu skladujte řádně uzavřenou, na suchém místě bez výrazných teplotních výkyvů. Oxidované kuličky špatně smáčejí a způsobují studené spoje — nenechávejte proto nádobu otevřenou déle, než je nutné.