Bezolovnaté pájecí kuličky 0,76 mm 250 000 ks pro pájení

Name: Bezolovnaté pájecí kuličky 0,76 mm 250 000 ks pro pájení
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 1463.62 CZK
Availability: InStock

Značka: Pmtc

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

1463,62Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 1 209,60 Kč)

Množstevní slevy

Množství	Cena	Uložit
2+	1 405,07 Kč	-4%
10+	1 361,16 Kč	-7%
20+	1 244,07 Kč	-15%

Skladem už jen 5 ks - objednejte brzy!

Standardní doručení Čt, Čvn 18 - Po, Čvn 22

Expresní doručení Út, Čvn 16 - St, Čvn 17

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Bezolovnaté pájecí kuličky 0,76 mm 250.000 jednotek jsou nezbytným produktem pro profesionály i nadšence do elektronického pájení, kteří hledají spolehlivé a kvalitní řešení pro své projekty reballingu a přesného pájení.

Hlavní vlastnosti:

Průměr: 0,76 mm, ideální pro detailní práci a malé elektronické součástky.
Množství: 250.000 jednotek v balení, což zajišťuje dlouhodobou zásobu pro více projektů.
Složení: 96.5% cín (Sn), 3.0% stříbro (Ag) a 0.5% měď (Cu), bezolovnatá slitina splňující moderní standardy ekologického pájení.
Výrobce: Profound Material Technology (Pmtc), značka známá kvalitou a přesností v pájecích materiálech.
Původ: Vyrobeno na Tchaj-wanu, což zajišťuje vysoké výrobní standardy a kontrolu kvality.

Toto balení bezolovnatých pájecích kuliček je vhodné zejména pro procesy reballingu BGA a elektronické opravy, kde je vyžadováno čisté pájení bez kontaminace olovem. Slitina 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu nabízí vynikající tekutost a přilnavost, usnadňuje pájení citlivých součástek a zajišťuje trvanlivé elektrické spoje.

Typické použití:

Reballing BGA čipů a elektronických součástek.
Přesné pájení na elektronických deskách a integrovaných obvodech.
Výrobní a opravárenské elektronické projekty vyžadující bezolovnaté materiály.

Kompatibilita: Kompatibilní se standardními pájecími stanicemi a nástroji pro reballing. Ideální pro uživatele, kteří chtějí splnit ekologické a bezpečnostní požadavky na bezolovnaté pájení.

Pořiďte si toto balení bezolovnatých pájecích kuliček 0,76 mm a zajistěte si profesionální výsledky při pájení elektroniky. Vysoká kvalita a množství z něj dělají spolehlivou volbu pro dílny i soukromé uživatele.

Přesný průměr 0,76 mm pro detailní pájení
Obsahuje 250 000 bezolovnatých pájecích kuliček
Slitina 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pro vynikající výkon
Vyrobeno společností Pmtc na Tchaj-wanu ve vysoké kvalitě
Ideální pro reballing BGA a přesné pájení

Otázky a odpovědi zákazníků

Jaké je přesné složení bezolovnatých pájecích kuliček a jaké výhody nabízí oproti tradiční olovnaté slitině?

Složení je 96,5 % cínu (Sn), 3,0 % stříbra (Ag) a 0,5 % mědi (Cu), známé jako SAC305. Tato slitina poskytuje dobré mechanické vlastnosti, vyšší odolnost proti tepelné únavě a splňuje ekologické předpisy (RoHS). Ve srovnání s olovnatou slitinou má vyšší bod tání (~217 °C vs ~183 °C), což může vyžadovat úpravu teploty během pájení.

Jaký přesný průměr mají kuličky a pro jaké reballing aplikace jsou nejvhodnější?

Průměr každé kuličky je 0,76 mm (s tolerancí ±0,01 mm). Tato velikost je běžná pro reballing středně velkých BGA součástek, zejména v oblasti spotřební elektroniky a oprav základních desek notebooků a konzolí. Je důležité ověřit požadovanou specifikaci konkrétního čipu.

Je tato bezolovnatá slitina kompatibilní se všemi pájecími základnami a standardními fluxy?

Slitina SAC305 je kompatibilní s většinou pájecích základen a fluxů určených pro bezolovnaté procesy. Doporučuje se však používat bezhalogenový flux, aby se minimalizovaly zbytky a zajistila dobrá smáčivost. Není doporučena pro procesy určené výhradně pro olovnaté slitiny.

Jaká bezpečnostní opatření je třeba dodržovat při manipulaci a skladování nádoby?

I když je produkt bezolovnatý, doporučuje se manipulovat v rukavicích a vyhnout se vdechování prachu nebo zbytků. Skladujte na suchém místě při pokojové teplotě (5–25 °C) a chraňte před vlhkostí, aby nedocházelo k oxidaci kuliček.

Existují teplotní limity nebo maximální tepelné cykly, aby nedošlo k poškození kuliček během reballingu?

Pro SAC305 je bezpečný rozsah pájení mezi 220 a 245 °C s dobou špičky 30–90 sekund. Opakované překročení 250 °C nebo nadměrné tepelné cykly mohou ovlivnit integritu kuličky a způsobit únavu spoje. Doporučuje se dodržovat teplotní profily podle výrobce pájené součástky.

Obsahuje toto balení pájecích kuliček olovo?

Ne, tento produkt je bezolovnatý a je složen z 96.5% cínu, 3.0% stříbra a 0.5% mědi.

Pro jaký typ pájení je tento produkt vhodný?

Je ideální pro přesné pájení a procesy reballingu BGA u elektronických součástek.

Kolik pájecích kuliček balení obsahuje?

Balení obsahuje 250.000 jednotek bezolovnatých pájecích kuliček.

Jaký je průměr pájecích kuliček?

Průměr kuliček je 0,76 mm, vhodný pro detailní práci.

Kdo tento produkt vyrábí?

Tento produkt vyrábí Profound Material Technology (Pmtc) na Tchaj-wanu.