Univerzální stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 ks Mlink

Set 9 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 380 Stencils značky Mlink je kompletní sada pájecích šablon navržená pro usnadnění reballingu a opravy elektronických součástek. Tato sada obsahuje univerzální šablony s různými roztečemi a kompatibilitou se širokou škálou integrovaných obvodů (IC) od známých značek jako Intel, ATI, NVidia, VIA a dalších.

Tato sada je obzvlášť užitečná pro techniky a profesionály, kteří provádějí pájení a reballing čipů BGA a dalších elektronických součástek, a zajišťuje přesnost a efektivitu při každé aplikaci.

Hlavní vlastnosti:

• Velikost: 90mm x 90mm, ideální pro více IC.
• Kompatibilita: Kompatibilní s rozsáhlým seznamem IC Intel, ATI, NVidia, VIA, Xbox 360, PS3, Wii a dalšími.
• Rozmanité rozteče: Obsahuje šablony s roztečemi 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 a 0.76 mm pro přizpůsobení různým velikostem pájecích kuliček.
• Materiál: Univerzální šablony vysoké kvality pro opakované a dlouhodobé použití.
• Použití: Ideální pro reballing paměťových čipů DDR1, DDR2, DDR3, DDR5, procesorů Intel, GPU ATI a NVidia a dalších specifických součástek.

Typické použití:

• Opravy a údržba základních desek a elektronických součástek.
• Reballing čipů BGA pro konzole jako Xbox 360, PS3 a Wii.
• Opravy procesorů a grafických čipů různých značek a modelů.
• Přesné pájení paměťových součástek DDR a dalších integrovaných obvodů.

Podrobná kompatibilita:

Sada pokrývá širokou škálu IC, mimo jiné:

• Intel: 82801 IUX, AC82GS45, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, a další.
• ATI: 1100, 1150, 21514, 21515, 216-0707011, 218-0697010, XP600, X1300, X1600, X1800 a další.
• NVidia: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, G200-103-B3, GF100-030-A3 a další.
• VIA, SIS, Broadcom, MTK a další výrobci.
• Konzole: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, Wii GPU/CPU.

Tato sada je nezbytným nástrojem pro profesionály, kteří vyžadují přesnost a všestrannost při vysoce kvalitním pájení.

• Sada 9 univerzálních stencils 90mm x 90mm pro reballing a pájení.
• Obsahuje 380 šablon kompatibilních s mnoha IC Intel, ATI, NVidia a dalšími.
• Různé rozteče: 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 a 0.76 mm.
• Ideální pro opravy čipů v konzolích Xbox 360, PS3 a Wii.
• Vysoká přesnost pro profesionální výsledky při pájení.