Univerzální sada šablon pro MK-10 kit dual 150 stencils Mlink
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 1 386,00 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 1 609,98 Kč | -4% |
| 10+ | 1 576,44 Kč | -6% |
| 20+ | 1 475,81 Kč | -12% |
Univerzální sada šablon pro MK-10 kit dual 150 stencils značky Mlink je kompletní sada navržená pro usnadnění pájení a reballingu v elektronice, zejména u komponent BGA a paměťových čipů. Tato sada je kompatibilní s pájecími stanicemi MK-10 a poskytuje přesnost a efektivitu při opravách i montáži.
Hlavní vlastnosti:
- Obsahuje 150 univerzálních šablon (stencils) pro širokou škálu čipů a elektronických komponent.
- Navrženo pro použití se stanicemi MK-10, ideální pro profesionály v oblasti oprav elektroniky a pájení.
- Šablony s různými tloušťkami: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm, pro přizpůsobení různým potřebám pájení.
- Kompatibilní s ICs DDR1, DDR2, DDR3, paměťovými čipy cache Xbox360, ATI, NVIDIA a mnoha dalšími specifickými modely.
- Obsahuje šablony pro herní konzole jako Xbox 360, PS3 a Wii, což usnadňuje specializované opravy.
- Odolný materiál zajišťuje dlouhou životnost a přesnost při každém použití.
Technické specifikace:
- 0.45mm (5 šablon): DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory, AC82GM45, AC82P45.
- 0.5mm (28 šablon): ATI1100, ATI X1300, ATI IXP600, ATI RS800ME, MCP67MV-A2, among others.
- 0.6mm (57 šablon): Xbox 360 GPU, PS3 GPU, WII CPU, VIA CN896, ATI9000 64M, SIS671, NV GO6200, a další.
- 0.76mm (7 šablon): M1671, 845GL, 855GME, 82801DBM, SIS630S, SIS650.
Typické použití:
- Opravy a údržba herních konzolí a elektronických zařízení.
- Pájení a reballing BGA čipů a elektronických komponent na základních deskách.
- Elektronické projekty vyžadující přesnou aplikaci pájky.
Kompatibilita:
Tato sada je kompatibilní s pájecími stanicemi MK-10 a je vhodná pro techniky a profesionály pracující se širokou škálou čipů a elektronických komponent, včetně pamětí DDR, GPU, CPU a specifických čipů pro konzole.
Poznámka: Produkt je momentálně vyprodaný. Doporučujeme ověřit dostupnost nebo vyhledat alternativní produkty v našem obchodě.
- Obsahuje 150 univerzálních šablon pro pájení a reballing.
- Kompatibilní se stanicemi MK-10 pro přesné pájení.
- Šablony v tloušťkách 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm.
- Kompatibilní s čipy DDR, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3, Wii a dalšími.
- Odolný materiál pro profesionální a opakované použití.
Otázky a odpovědi zákazníků
Pro jaký typ elektronických součástek a platforem je tato univerzální sada stencilů kompatibilní?
Sada obsahuje stencily kompatibilní se širokou škálou BGA čipů, včetně pamětí DDR1, DDR2, DDR3, různých modelů GPU a CPU pro Xbox 360, PlayStation 3, Wii a více chipsetů značek jako ATI, NVIDIA a Intel. Je vhodná pro reballing herních konzolí a základních desek notebooků i stolních PC.
Jaký je hlavní materiál stencilů a jaké výhody nabízí oproti alternativám na trhu?
Stencily jsou vyrobeny z nerezové oceli, která nabízí vysokou odolnost vůči teplu a deformaci během reballingových procesů. Ve srovnání s mosaznými nebo jinými měkkými kovy si stencily z nerezové oceli déle zachovávají rozměrovou přesnost a umožňují bezpečnější a opakované čištění.
Jaké jsou hlavní rozměry a tloušťky stencilů obsažených v kitu?
Kit obsahuje stencily s různými vzory pro pitch 0,45 mm, 0,5 mm a 0,6 mm. Standardní tloušťka každého stencilů bývá 0,12 mm, optimalizovaná pro přesnou aplikaci BGA pájecích kuliček. Přibližné rozměry jednoho stencilů: 60 mm × 60 mm, ale mohou se mírně lišit podle modelu.
Jaká bezpečnostní opatření nebo normy bych měl zvážit při práci s těmito stencily?
Doporučuje se používat rukavice a ochranu očí, protože při manipulaci mohou vznikat otřepy nebo řezné hrany. Nerezová ocel je chemicky stabilní, ale je třeba se vyhnout vdechování výparů z pájení vznikajících při reballingu. Pro stencily neexistují specifické elektrické bezpečnostní normy, ale můžete se řídit normou ISO 9455 pro elektronické pájení.
Jak probíhá údržba a jak dlouhou životnost mohou mít tyto stencily při pravidelném používání?
Údržba spočívá v čištění stencilů po každém použití jemnými nekorozivními rozpouštědly a jejich úplném vysušení. Pokud se nepoužívají kovové špachtle a skladují se na suchém místě, jejich životnost může přesáhnout 1 000 cyklů použití bez výrazné ztráty přesnosti. Opotřebení závisí na typu použité pájky a frekvenci čištění.
K čemu slouží univerzální sada šablon pro MK-10 kit dual 150 stencils?
Slouží k usnadnění pájení a reballingu BGA čipů a dalších elektronických komponent na stanicích MK-10.
S jakými pájecími stanicemi je tato sada kompatibilní?
Je kompatibilní s pájecími stanicemi MK-10.
Kolik šablon je v sadě?
Obsahuje celkem 150 šablon s různými tloušťkami a pro různé typy čipů.
Mohu tyto šablony použít na opravu herních konzolí?
Ano, obsahuje šablony pro konzole jako Xbox 360, PS3 a Wii, mimo jiné.
Je tento produkt dostupný k okamžité koupi?
Produkt je momentálně vyprodaný. Doporučujeme ověřit dostupnost nebo vyhledat alternativní produkty.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
Nedávno prohlédnuté položky
