Univerzální šablony pro reballing MK-10 kit dual - 100 stencilů
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 1 008,00 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 1 170,89 Kč | -4% |
| 10+ | 1 134,30 Kč | -7% |
| 20+ | 1 036,73 Kč | -15% |
Sada univerzálních šablon pro reballing MK-10 kit dual je kompletní řešení pro techniky a profesionály, kteří vyžadují vysokou přesnost při pájení čipů a elektronických součástek. Tato sada obsahuje 100 stencilů navržených tak, aby usnadnily proces reballingu u široké škály integrovaných obvodů a zařízení.
Hlavní vlastnosti:
- Obsahuje 100 stencilů s různými tloušťkami: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pro přizpůsobení různým typům čipů.
- Kompatibilita s více IC, včetně pamětí DDR1, DDR2, DDR3, čipů ATI, NVIDIA a konzolí jako Xbox 360 a PS3.
- Navrženo pro použití s pájecími stanicemi MK-10 a dual kit, optimalizuje přesnost a efektivitu procesu reballingu.
- Odolný materiál zajišťuje dlouhou životnost a opakovatelnost při profesionálním použití.
Specifikace a kompatibilita:
- 0.45mm (5 stencils) pro paměti DDR a specifické čipy jako AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) pro čipy ATI, NVIDIA a další grafické a chipsetové komponenty.
- 0.6mm (57 stencils) kompatibilní s GPU a CPU konzolí Xbox 360, PS3, Wii a různými chipsety od výrobců jako VIA, SIS a ATI.
- 0.76mm (7 stencils) pro specifické čipy jako M1671, 845GL a další modely SIS.
Typické použití:
Tato sada je ideální pro reballing čipů při opravách herních konzolí, základních desek počítačů a dalších elektronických zařízení. Usnadňuje přesnou aplikaci pájky na pady čipů a zlepšuje kvalitu i životnost oprav.
Kompatibilita s nástroji:
Navrženo pro použití s pájecími stanicemi MK-10 a dual kit, tato sada stencilů je kompatibilní se standardními technikami reballingu a přesného pájení.
Poznámka: Produkt je aktuálně vyprodán. Doporučujeme ověřit dostupnost nebo alternativní produkty v našem obchodě.
- Obsahuje 100 univerzálních stencilů pro reballing MK-10 kit dual
- Různé tloušťky: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pro různé čipy
- Kompatibilní s pamětmi DDR, čipy ATI, NVIDIA a konzolemi Xbox 360, PS3, Wii
- Odolný materiál pro profesionální a dlouhodobé použití
- Optimalizováno pro pájecí stanice MK-10 a dual kit
Otázky a odpovědi zákazníků
Jaké typy a velikosti integrovaných součástek jsou kompatibilní se stencily obsaženými v této sadě?
Sada obsahuje stencily kompatibilní s IC s roztečí (pitch) 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 a různé paměti a chipsety), 0,5 mm (zejména ATI, Nvidia a Intel pro grafiku a chipsety) a 0,6 mm (CPU, GPU a Southbridge pro XBOX 360, PS3, Wii). Tato rozmanitost pokrývá většinu běžných BGA součástek v konzolích a noteboocích.
Z jakého materiálu jsou tyto stencily vyrobeny a jaká odolnost se dá očekávat při profesionálním používání?
Stencily tohoto typu jsou obvykle vyrobeny z přesné nerezové oceli s běžnou tloušťkou mezi 0,10 a 0,15 mm. Při správném používání vydrží desítky aplikací bez deformace nebo oxidace, i když odolnost závisí na čištění a manipulaci; materiál odolává běžným teplotám pájení (až 350 °C).
Jsou pro správné upevnění a zarovnání na čipech během reballingu potřeba speciální nástroje?
Doporučuje se použít fixture nebo speciální držák pro upevnění a zarovnání stencilů na čipu, zejména u jemných roztečí (<0,65 mm), aby se zabránilo posunu. I když je možné je používat ručně, přesnost reballingu se s dedikovaným příslušenstvím výrazně zvyšuje.
Existují omezení kompatibility s velmi novými modely GPU/CPU nebo s verzemi konzolí odlišnými od uvedených?
Tyto stencily jsou navrženy pro modely a čipy uvedené v popisu (především generace DDR1-3, XBOX 360, PS3 a Wii). U GPU/CPU novějších generací nebo nových verzí konzolí se doporučuje ověřit rozměry a pitch, protože mohou vyžadovat specifické stencily, které nejsou v této sadě obsaženy.
Jaké osvědčené postupy čištění a skladování doporučujete pro maximalizaci životnosti a přesnosti stencilů?
Pro zachování přesnosti stencilů je po každém použití čistěte isopropylalkoholem a odstraňujte zbytky pasty. Zcela je vysušte a skladujte v plastových obalech nebo pevných krabičkách, mimo vlhkost a tlak. Nepoužívejte abrazivní předměty k odstraňování nečistot, protože mohou poškodit mikroperforaci.
K čemu slouží sada univerzálních šablon pro reballing MK-10 kit dual?
Tato sada se používá pro přesné nanášení pájky na čipy a elektronické součástky během procesu reballingu, což usnadňuje opravy konzolí a základních desek.
S jakými zařízeními je tato sada šablon kompatibilní?
Je kompatibilní s pamětmi DDR1, DDR2, DDR3, čipy ATI, NVIDIA a konzolemi jako Xbox 360, PS3 a Wii, mimo jiné s komponenty uvedenými v popisu.
Mohu tyto šablony použít s jakoukoli pájecí stanicí?
Tyto šablony jsou navrženy speciálně pro stanice MK-10 a dual kit, což zajišťuje lepší přesnost a usazení.
Kolik šablon sada obsahuje?
Sada obsahuje 100 šablon (stencilů) s různými tloušťkami pro více použití.
Je produkt k dispozici k okamžité koupi?
Produkt je aktuálně vyprodán. Doporučujeme ověřit dostupnost v obchodě nebo alternativní produkty.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
