91,48 Kč
Skladem
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Značka: Mlink
91,48Kč
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Skladem už jen 1 ks - objednejte brzy!
Standardní doručení
Pá, Čvn 19 - Út, Čvn 23
Expresní doručení
St, Čvn 17 - Čt, Čvn 18
Vrácení do 30 dnů
Vrácení zdarma do 30 dnů
Bezpečná transakce
Share:
Doprava zdarma
Doprava od 129 Kč
Snadné vrácení
Možnost vrácení do 30 dnů
Bezpečná platba
100% bezpečné dokončení objednávky
Záruka kvality
Pouze originální produkty
Placa stencil Samsung Note 5 para reballing IC
Tato stencil šablona od Mlink je šablona pro přímý ohřev, která obsahuje všechny BGA integrované obvody Samsung Note 5 a usnadňuje opravu a údržbu tohoto mobilního zařízení. Je navržena pro profesionály v oblasti opravy elektroniky, kteří vyžadují přesnost a efektivitu při práci s BGA komponenty.
Hlavní vlastnosti
- Kompatibilita: Výhradně pro Samsung Note 5, což zajišťuje perfektní usazení a optimální výsledky.
- Kvalitní materiál: Vyrobena z materiálů odolných vůči teplu pro zvládnutí procesů reballingu a pájení.
- Komplexní design: Obsahuje všechny BGA integrované obvody Samsung Note 5 v jedné šabloně pro zjednodušení procesu.
- Profesionální použití: Ideální pro opravárenské dílny, které provádějí BGA pájení a vysoce přesný reballing.
Typické použití
Tato stencil šablona se používá především pro reballing BGA čipů v Samsung Note 5. Umožňuje přesné nanesení pájecích kuliček na integrované obvody, což usnadňuje opravu závad souvisejících s vadnými nebo poškozenými spoji na základní desce telefonu.
Je kompatibilní s pájecími stanicemi a reballingovými nástroji, které používají přímý ohřev, takže je proces rychlejší a efektivnější.
Kompatibilita a příslušenství
Šablona je kompatibilní s hlavními pájecími stanicemi a reballingovými nástroji používanými při opravách mobilních telefonů. Je to základní příslušenství pro techniky, kteří pracují s náhradními díly pro Samsung Note 5 BGA a chtějí zlepšit kvalitu i rychlost svých zásahů.
Výhody
- Zlepšuje přesnost při opravě BGA integrovaných obvodů.
- Zkracuje dobu práce při reballingových procesech.
- Zvyšuje úspěšnost při složitých opravách.
- Vyrobena značkou Mlink, uznávanou v oblasti příslušenství pro elektronické pájení.
S touto stencil šablonou Samsung Note 5 mohou profesionální technici provádět vysoce kvalitní opravy a zajistit funkčnost zařízení pomocí specializovaného a spolehlivého nástroje.
- Výhradní kompatibilita se Samsung Note 5
- Materiál odolný vůči teplu pro reballing
- Obsahuje všechny BGA integrované obvody v jedné šabloně
- Ideální pro profesionální servisy elektroniky
- Usnadňuje přesné pájení BGA čipů
Otázky a odpovědi zákazníků
Z jakých materiálů je stencil deska vyrobena a jaké výhody to přináší oproti jiným možnostem?
Stencil deska je vyrobena z nerezové oceli, což jí dává vyšší odolnost proti deformaci teplem a umožňuje dlouhou životnost ve srovnání s modely z hliníku nebo mosazi. Její tuhost také usnadňuje přesné umístění během reballingu.
Jaké jsou rozměry, hmotnost a obsah balení při koupi tohoto produktu?
Deska měří přibližně 90 mm x 60 mm, má tloušťku 0,12 mm a celková hmotnost je ~20 g. Balení obvykle obsahuje pouze stencil desku, bez dalšího příslušenství, jako jsou základny nebo pájka.
Existuje nějaká doporučená údržba pro prodloužení životnosti stencil desky?
Doporučuje se čistit desku po každém použití neagresivními rozpouštědly (například isopropylalkoholem), aby se odstranily zbytky pájecí pasty a zabránilo se ucpání otvorů. Nepoužívejte abrazivní nástroje, aby nedošlo k poškození hran otvorů.
Jaké jsou hlavní problémy při použití tohoto stencil a jak jim předejít?
Nejběžnější problémy jsou posunutí stencil během aplikace a ucpání otvorů. Lze jim předejít zajištěním mechanického upevnění stencil na součástce a důkladným čištěním po každém použití. Použití speciálních nástrojů pro reballing také snižuje chybovost.
K čemu slouží stencil šablona Samsung Note 5?
Slouží k usnadnění reballingu a pájení BGA integrovaných obvodů Samsung Note 5 a zlepšuje přesnost oprav.
Je kompatibilní s jinými modely Samsung?
Ne, tato stencil šablona je navržena výhradně pro Samsung Note 5 a její použití u jiných modelů se nedoporučuje.
Jaký typ pájení lze s touto šablonou provádět?
Používá se pro BGA pájení s přímým ohřevem, ideální pro reballing v profesionálních servisech.
Jaké výhody tato šablona nabízí při opravě?
Umožňuje přesné nanesení pájecích kuliček, zkracuje dobu opravy a zvyšuje úspěšnost opravy BGA integrovaných obvodů.
Obsahuje návod k použití?
Produkt neobsahuje konkrétní návod, ale je určen pro techniky se zkušenostmi s pájením a BGA reballingem.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
91,48Kč
Skladem už jen 2 ks
Stencil IC deska iPhone 6S pro BGA opravy s šablonou pro přímé zahřívání
91,48Kč
Skladem už jen 3 ks
Nedávno prohlédnuté položky
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
91,48 Kč