91,48 Kč
Skladem
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
Značka: Mlink
91,48Kč
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Skladem už jen 2 ks - objednejte brzy!
Standardní doručení
St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19
Expresní doručení
Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16
Vrácení do 30 dnů
Vrácení zdarma do 30 dnů
Bezpečná transakce
Share:
Doprava zdarma
Doprava od 129 Kč
Snadné vrácení
Možnost vrácení do 30 dnů
Bezpečná platba
100% bezpečné dokončení objednávky
Záruka kvality
Pouze originální produkty
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC
Tato stencil šablona značky Mlink je navržena přímo pro Samsung Note 4 a usnadňuje proces reballingu BGA integrovaných obvodů s přímým ohřevem. Je to nepostradatelný nástroj pro techniky oprav mobilních telefonů, kteří hledají přesnost a efektivitu při pájení elektronických součástek.
Hlavní vlastnosti:
- Kompatibilní výhradně se Samsung Note 4.
- Umožňuje přesné nanášení pájecích kuliček na BGA integrované obvody.
- Robustní provedení pro opakované použití na pájecích stanicích.
- Materiál odolný vůči teplu pro zvládnutí pájecích procesů s přímým ohřevem.
- Usnadňuje opravu a údržbu elektronických desek Samsung Note 4.
Typické použití:
- Reballing BGA IC u Samsung Note 4.
- Profesionální opravy mobilních telefonů a elektronických zařízení.
- Obnova pájených spojů pro zlepšení funkčnosti zařízení.
Kompatibilita a doporučení:
Tato šablona je kompatibilní pouze se Samsung Note 4, což zajišťuje přesné usazení a optimální výsledky. Doporučuje se používat ji s pájecími stanicemi a profesionálním nářadím pro reballing, aby byla zajištěna kvalita práce.
S touto stencil šablonou mohou technici provádět složité opravy rychleji a přesněji, snižovat riziko chyb a zvyšovat úspěšnost oprav zařízení Samsung.
- Kompatibilní se Samsung Note 4 pro reballing BGA IC
- Materiál odolný vůči teplu pro pájení s přímým ohřevem
- Přesné provedení pro přesné nanášení pájecích kuliček
- Profesionální nástroj pro opravy mobilních telefonů
- Vyrobeno značkou Mlink, záruka kvality a odolnosti
Otázky a odpovědi zákazníků
K čemu slouží stencil šablona Samsung Note 4?
Slouží k přesnému nanášení pájecích kuliček na BGA integrované obvody Samsung Note 4 během procesu reballingu.
Je tato šablona kompatibilní i s jinými modely Samsung?
Ne, tato stencil šablona je navržena výhradně pro Samsung Note 4.
Jaký typ pájení se s touto stencil šablonou používá?
Používá se pájení s přímým ohřevem, při kterém se teplem taví pájecí kuličky na BGA integrovaných obvodech.
Mohu tuto stencil šablonu používat bez profesionální pájecí stanice?
Doporučuje se používat ji s profesionálními pájecími stanicemi pro dosažení lepších výsledků a zabránění poškození zařízení.
Co obsahuje nákup stencil šablony Samsung Note 4?
Obsahuje stencil šablonu určenou pro Samsung Note 4, připravenou k použití při procesech reballingu.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
91,48Kč
Skladem už jen 1 ks
Stencil IC deska iPhone 6S pro BGA opravy s šablonou pro přímé zahřívání
91,48Kč
Skladem už jen 3 ks
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
91,48 Kč