Stencil šablona IC Samsung S6 pro opravu BGA
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Stencil šablona IC Samsung S6 je specializovaná šablona navržená pro usnadnění procesu reballingu a opravy BGA integrovaných obvodů Samsung S6. Vyrobena společností Mlink, je tento nástroj nezbytný pro techniky a profesionály, kteří pracují na údržbě a opravách mobilních zařízení Samsung.
Hlavní vlastnosti:
- Kompatibilita: Speciálně navržena pro BGA integrované obvody Samsung S6, což zajišťuje přesné usazení a efektivní práci.
- Přímý ohřev: Umožňuje přímou aplikaci tepla pro pájení, což usnadňuje výměnu nebo opravu součástek s vysokou přesností.
- Odolný materiál: Vyrobena z odolných materiálů, které snesou teploty potřebné pro proces pájení bez deformace.
- Profesionální použití: Ideální pro opravárenské dílny, specializované techniky a nadšence, kteří hledají profesionální výsledky při opravách desek Samsung.
Typické použití:
- Reballing BGA čipů na deskách Samsung S6.
- Oprava a údržba vnitřních elektronických součástí.
- Příslušenství pro pájecí stanice a rework nástroje.
Kompatibilita a příslušenství:
Tato šablona je kompatibilní s pájecími zařízeními a nástroji, které používají přímý ohřev pro proces reballingu. Je to nepostradatelné příslušenství pro ty, kteří pracují se zařízeními Samsung S6 a chtějí zlepšit efektivitu a přesnost svých oprav.
Poznámka: Produkt je aktuálně vyprodán. Doporučujeme ověřit dostupnost pro budoucí naskladnění.
- Stencil šablona pro BGA integrované obvody Samsung S6
- Umožňuje pájení přímým ohřevem pro reballing
- Vyrobena společností Mlink z odolných materiálů
- Profesionální nástroj pro opravy a údržbu
- Kompatibilní s pájecími stanicemi a rework zařízeními
Otázky a odpovědi zákazníků
Které BGA integrované obvody Samsung S6 tato stencil deska přesně pokrývá?
Stencil deska obsahuje otvory speciálně navržené pro všechny hlavní BGA integrované obvody nalezené v Samsung S6, jako CPU, paměť, PMIC a další kritické čipy. Doporučujeme nahlédnout do přiloženého technického listu pro ověření podrobného seznamu a potvrzení pokrytí podle konkrétní verze zařízení.
Jaký je výrobní materiál a tloušťka stencil desky?
Stencil deska je vyrobena z nerezové oceli, což přináší dobrou životnost a tepelnou odolnost. Typická tloušťka tohoto typu stencilů se pohybuje mezi 0,10 mm a 0,15 mm, což umožňuje přesný reballing a usnadňuje rovnoměrný průchod mikrokuliček pájky.
Je stencil deska dodávána s příslušenstvím, jako je základna nebo rám?
Běžný obsah balení zahrnuje pouze stencil desku. Příslušenství, jako jsou základny, magnetické rámy nebo univerzální držáky, je nutné zakoupit samostatně podle potřeb uživatele.
K čemu slouží stencil šablona IC Samsung S6?
Slouží k usnadnění procesu reballingu a opravy BGA integrovaných obvodů Samsung S6 pomocí pájení přímým ohřevem.
Je kompatibilní i s jinými modely Samsung?
Ne, tato šablona je navržena specificky pro BGA integrované obvody Samsung S6.
Je aktuálně k dispozici ke koupi?
Produkt je aktuálně vyprodán. Doporučujeme ověřit dostupnost pro budoucí naskladnění.
Jaké nástroje jsou potřeba pro použití této stencil šablony?
Je potřeba pájecí stanice s možností přímého ohřevu a kompatibilní rework nástroje pro provedení procesu reballingu.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
Nedávno prohlédnuté položky
