Stencil IC deska iPhone 7plus – BGA šablona pro opravy a pájení
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Stencil IC deska iPhone 7plus je nezbytný nástroj pro techniky specializované na opravy mobilních zařízení, zejména pro model iPhone 7plus. Tato šablona je navržena pro proces reballingu BGA a umožňuje přesné a efektivní nanášení pájecích kuliček na integrované čipy zařízení.
Hlavní vlastnosti:
- Šablona pro přímé zahřívání, která obsahuje všechny BGA integrované obvody iPhone 7plus.
- Vyrobena pro přesné umístění pájky a usnadnění procesu opravy.
- Kompatibilní se standardními pájecími stanicemi a nástroji pro reballing.
- Ideální pro techniky provádějící údržbu a opravy základních desek iPhone 7plus.
Typické použití:
- Oprava BGA čipů na základních deskách iPhone 7plus.
- Reballing pro obnovení vadných pájecích spojů.
- Zlepšení kvality a životnosti elektronických oprav v zařízeních Apple.
Kompatibilita: Tato šablona je určena pro iPhone 7plus, což zajišťuje přesné usazení pro BGA integrované obvody tohoto modelu.
Tipy pro použití: Pro dosažení nejlepších výsledků se doporučuje používat tuto stencil desku s pájecími stanicemi, které umožňují kontrolu teploty, a s vhodnými nástroji pro reballing. Po každém použití šablonu správně vyčistěte, aby si zachovala přesnost a životnost.
V současné době je tento produkt vyprodaný. Doporučujeme sledovat budoucí naskladnění nebo si pro své potřeby opravy prohlédnout alternativní produkty.
- BGA šablona pro iPhone 7plus s přesným pájením.
- Kompatibilní s pájecími stanicemi a nástroji pro reballing.
- Usnadňuje reballing a opravy BGA čipů.
- Navržena pro konkrétní BGA integrované obvody iPhone 7plus.
- Nezbytný nástroj pro techniky oprav mobilních telefonů.
Otázky a odpovědi zákazníků
K čemu slouží stencil IC deska iPhone 7plus?
Slouží k usnadnění přesného pájení BGA čipů na základní desce iPhone 7plus během oprav a reballingu.
Je kompatibilní i s jinými modely iPhone?
Ne, tato šablona je navržena specificky pro BGA integrované obvody iPhone 7plus.
Jaké nástroje potřebuji k použití této šablony?
Doporučuje se používat ji spolu s pájecími stanicemi a vhodnými nástroji pro reballing pro dosažení optimálních výsledků.
Je aktuálně dostupná?
V současné době je produkt vyprodaný. Doporučujeme sledovat budoucí naskladnění nebo alternativní produkty.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
