Stencil deska iPhone 6 pro BGA pájení a přesné opravy
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Stencil deska iPhone 6 je základní nástroj pro techniky a profesionály v opravách mobilních zařízení, speciálně navržený pro reballing a pájení BGA integrovaných obvodů iPhone 6. Tato přímotopná šablona usnadňuje přesné doplnění pájecích kuliček na čipy a zajišťuje efektivní a kvalitní opravu.
Hlavní vlastnosti:
- Kompatibilní výhradně s BGA integrovanými obvody iPhone 6.
- Design pro přímý ohřev, který umožňuje optimální přenos tepla během pájení.
- Vyrobena pro přesné umístění pájky a minimalizaci chyb i poškození citlivých součástek.
- Ideální pro použití s pájecími stanicemi a nástroji pro BGA reballing.
Typické použití:
- Oprava základních desek iPhone 6 pomocí reballingu BGA čipů.
- Doplnění a pájení integrovaných obvodů s přesností pro obnovení funkčnosti zařízení.
- Podpora v servisech pro opravy mobilní elektroniky, které vyžadují specializované šablony.
Kompatibilita a příslušenství:
- Kompatibilní pouze s BGA komponenty iPhone 6, není vhodná pro jiné modely.
- Doporučuje se používat společně s pájecími stanicemi a vhodným spotřebním materiálem pro BGA pájení.
Tato stencil deska je nepostradatelné příslušenství pro ty, kteří hledají kvalitu a přesnost při opravě iPhone 6. Její specifický design pro přímý ohřev a kompatibilita s BGA integrovanými obvody zaručují profesionální a dlouhodobé výsledky.
- Kompatibilní s BGA integrovanými obvody iPhone 6
- Přímotopná šablona pro přesné pájení
- Ideální pro reballing a profesionální opravy
- Navržena pro minimalizaci chyb při BGA pájení
- Doporučeno pro použití s pájecími stanicemi a BGA nástroji
Otázky a odpovědi zákazníků
K čemu slouží stencil deska iPhone 6?
Slouží k usnadnění pájení a reballingu BGA integrovaných obvodů iPhone 6 a zajišťuje přesné umístění pájecích kuliček.
Je kompatibilní s jinými modely iPhone?
Ne, tato stencil deska je určena výhradně pro BGA integrované obvody iPhone 6 a neměla by se používat s jinými modely.
Jaký typ pájení je s touto šablonou kompatibilní?
Je kompatibilní s BGA pájením pomocí přímého ohřevu, ideální pro specializované pájecí stanice.
Lze ji použít při domácích opravách?
Doporučuje se použití profesionály nebo techniky se zkušenostmi s opravami mobilních zařízení a BGA pájením.
Obsahuje návod k použití?
Produkt neobsahuje konkrétní návod, ale doporučuje se dodržovat standardní postupy reballingu a BGA pájení.