Stencil deska iPhone 4S pro BGA pájení – přesná šablona Mlink

Name: Stencil deska iPhone 4S pro BGA pájení – přesná šablona Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone4s
Price: 91.48 CZK
Availability: InStock

Značka: Mlink

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

91,48Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)

Množstevní slevy

Množství	Cena	Uložit
2+	87,82 Kč	-4%
10+	83,24 Kč	-9%
20+	73,18 Kč	-20%

Skladem už jen 4 ks - objednejte brzy!

Standardní doručení St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19

Expresní doručení Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Stencil deska iPhone 4S je nezbytný nástroj pro techniky specializované na opravy zařízení Apple, konkrétně pro model iPhone 4S. Tato šablona je navržena pro proces BGA reballingu a umožňuje přesnou a rovnoměrnou aplikaci pájky na integrované obvody zařízení.

Hlavní vlastnosti:

Šablona pro přímý ohřev, která zahrnuje všechny BGA integrované obvody iPhone 4S.
Vyrobena značkou Mlink, známou svou kvalitou v příslušenství pro pájecí stanice.
Umožňuje efektivní a přesné pájení, což usnadňuje opravu čipů a integrovaných součástek.
Kompatibilní výhradně s iPhone 4S, což zajišťuje perfektní usazení.

Typické použití:

Reballing BGA čipů v iPhone 4S pro obnovení elektrických spojů.
Oprava integrovaných obvodů vyžadujících přesnou aplikaci pájky.
Použití v pájecích stanicích a nástrojích pro reballing zařízení Apple.

Kompatibilita: Tato stencil deska je navržena specificky pro iPhone 4S a není kompatibilní s jinými modely iPhone ani zařízeními.

S touto šablonou mohou profesionálové v oblasti oprav zajistit práci ve vysoké kvalitě, snížit riziko poškození a zlepšit efektivitu procesu pájení.

Šablona pro přímý ohřev pro BGA integrované obvody iPhone 4S
Vyrobena značkou Mlink, specialistou na pájecí příslušenství
Umožňuje reballing a přesnou opravu BGA čipů
Kompatibilní výhradně s iPhone 4S
Ideální pro opraváře a pájecí stanice

Otázky a odpovědi zákazníků

Jaký je materiál a tloušťka stencil desky pro iPhone 4S a jak ovlivňuje její životnost a přesnost?

Tato stencil deska je vyrobena z nerezové oceli o tloušťce přibližně 0,12 mm, materiálu zvoleného pro jeho odolnost proti deformaci a vysokou životnost při opakovaných tepelných cyklech. Tloušťka pomáhá dosáhnout dobré přesnosti při nanášení cínu a minimalizuje riziko přetečení nebo nadbytku během procesu BGA reballing.

Je na desce zahrnuta celá škála BGA šablon pro hlavní integrované obvody iPhone 4S?

Ano, tato stencil deska obsahuje šablony pro všechny hlavní BGA integrované obvody používané v iPhone 4S, včetně CPU, paměti, basebandu a napájecích komponent. Doporučujeme vizuálně ověřit, zda neexistuje velmi neobvyklá varianta, protože pokrytí zahrnuje nejběžnější čipy tohoto modelu.

Jaká teplota a průtok vzduchu se doporučují při použití tohoto stencil v procesu přímého ohřevu?

Doporučuje se pracovat v rozmezí 260–300 °C s mírným průtokem vzduchu (cca 20–30 l/min), aby došlo k správnému roztavení pájky bez deformace stencil. Vyšší teploty mohou ovlivnit tvar otvorů a zkrátit životnost desky.

S jakým typem pájecích kuliček (průměr a materiál) je tento stencil kompatibilní?

Stencil je navržen pro použití s cínovými kuličkami o průměru 0,3 mm typu Sn63/Pb37, které odpovídají pitch většiny integrovaných obvodů iPhone 4S. Je třeba ověřit konkrétní velikost čipu určeného k reballeingu, i když ve velké většině případů je 0,3 mm optimální.

Jaké jsou hlavní problémy s vyrovnáním nebo deformací, které mohou nastat, a jak jim předejít?

Hlavní rizika jsou posunutí desky během zahřívání a deformace při přehřátí. Doporučuje se pevné uchycení a nepřekračovat 320 °C. Po několika použitích vizuálně zkontrolujte rovinnost a otvory, aby se vyloučilo poškození.

K čemu slouží stencil deska iPhone 4S?

Slouží k usnadnění pájení a reballingu BGA integrovaných obvodů iPhone 4S a umožňuje přesnou aplikaci pájky.

Je tato stencil deska kompatibilní s jinými modely iPhone?

Ne, tato stencil deska je navržena výhradně pro iPhone 4S.

Jaké výhody přináší použití této pájecí šablony?

Nabízí přesnost při aplikaci pájky, zlepšuje efektivitu procesu a snižuje riziko poškození součástek.

Jaký typ pájení se s touto stencil deskou provádí?

Používá se pro BGA pájení s přímým ohřevem na integrovaných obvodech iPhone 4S.

Kdo by měl tuto stencil desku používat?

Technici specializovaní na opravy iPhone 4S a profesionálové pracující s pájecími stanicemi a reballingem.