IC stencil deska iPhone 6PLUS pro profesionální a přesnou opravu BGA
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
IC stencil deska iPhone 6PLUS je nezbytný nástroj pro techniky i nadšence do opravy elektroniky, kteří pracují se zařízeními Apple. Tato šablona pro přímý ohřev je navržena speciálně tak, aby pojala všechny BGA integrované obvody iPhone 6PLUS, a usnadňuje proces pájení a reballingu efektivně a přesně.
Hlavní vlastnosti:
- Kompatibilita: Výhradně pro iPhone 6PLUS, což zajišťuje přesné usazení pro BGA integrované obvody tohoto modelu.
- Typ šablony: Šablona pro přímý ohřev, která umožňuje rovnoměrný přenos tepla pro optimální reballing.
- Profesionální použití: Ideální pro opravárenské dílny a techniky specializované na zařízení Apple.
- Odolný materiál: Vyrobena z odolných materiálů, které snášejí vysoké teploty během procesu pájení.
Typické použití:
- Reballing a oprava BGA čipů v iPhone 6PLUS.
- Výměna poškozených nebo vadných integrovaných obvodů na základní desce zařízení.
- Údržba a obnova funkčnosti iPhone 6PLUS pomocí pokročilých pájecích technik.
Kompatibilita a příslušenství: Tato šablona je kompatibilní se standardními pájecími stanicemi a nástroji pro reballing používanými při opravách iPhone. Pro nejlepší výsledky se doporučuje používat ji spolu s příslušenstvím pro přímý ohřev.
IC stencil deska iPhone 6PLUS je nepostradatelné příslušenství pro ty, kteří hledají přesnost a kvalitu při opravě BGA komponent. Její specifický design pro tento model zaručuje efektivní a profesionální práci a zvyšuje úspěšnost při složitých opravách.
- Šablona pro přímý ohřev pro BGA integrované obvody iPhone 6PLUS
- Kompatibilní výhradně s iPhone 6PLUS
- Odolný materiál vůči vysokým teplotám pro bezpečné pájení
- Ideální pro reballing a profesionální opravy
- Zvyšuje přesnost a efektivitu při opravách BGA
Otázky a odpovědi zákazníků
Pro jaké modely je tato stencil deska kompatibilní?
Tato stencil deska je kompatibilní výhradně s iPhone 6PLUS a je navržena pro jeho BGA integrované obvody.
Jaký typ opravy lze s touto šablonou provádět?
Umožňuje provádět reballing a pájení BGA čipů na základní desce iPhone 6PLUS.
Je vhodná pro profesionální použití?
Ano, je navržena pro techniky a dílny specializované na opravy zařízení Apple.
Jaké nástroje jsou potřeba pro použití této šablony?
Doporučuje se používat ji s pájecími stanicemi a nástroji pro přímý ohřev kompatibilními se šablonami BGA.
Obsahuje šablona všechny potřebné integrované obvody pro iPhone 6PLUS?
Ano, obsahuje všechny BGA integrované obvody iPhone 6PLUS pro usnadnění procesu opravy.