91,48 Kč
Skladem
Stencil IC deska iPhone 6S pro BGA opravy s šablonou pro přímé zahřívání
Značka: Mlink
91,48Kč
Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 87,82 Kč | -4% |
| 10+ | 83,24 Kč | -9% |
| 20+ | 73,18 Kč | -20% |
Skladem už jen 3 ks - objednejte brzy!
Standardní doručení
St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19
Expresní doručení
Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16
Vrácení do 30 dnů
Vrácení zdarma do 30 dnů
Bezpečná transakce
Share:
Doprava zdarma
Doprava od 129 Kč
Snadné vrácení
Možnost vrácení do 30 dnů
Bezpečná platba
100% bezpečné dokončení objednávky
Záruka kvality
Pouze originální produkty
Stencil IC deska iPhone 6S je nezbytný nástroj pro opravy a reballing BGA integrovaných obvodů iPhone 6S. Je vyrobena tak, aby nabídla přesnost a snadné nanášení pájky, a tato šablona umožňuje efektivní a profesionální práci při opravách zařízení Apple.
Hlavní vlastnosti:
- Šablona pro přímé zahřívání, která zahrnuje všechny BGA integrované obvody iPhone 6S.
- Navržena pro usnadnění přesného nanášení pájky na BGA komponenty.
- Kompatibilní výhradně s iPhone 6S, což zaručuje perfektní usazení.
- Vyrobena značkou Mlink, uznávanou značkou v příslušenství pro opravy elektroniky.
- Ideální pro opravárenské techniky a profesionály v mobilní elektronice.
Typické použití:
- Reballing BGA čipů v iPhone 6S pro obnovení elektrických spojů.
- Oprava základních desek, které vyžadují výměnu nebo údržbu integrovaných obvodů.
- Přesné nanášení pájky pro zabránění poškození okolních komponent.
- Optimalizace opravárenských procesů v servisech specializovaných na zařízení Apple.
Kompatibilita: Tato šablona je navržena výhradně pro iPhone 6S, takže každá oblast BGA integrovaných obvodů je správně pokryta pro přesnou a bezpečnou práci.
S touto stencil deskou mohou opraváři zajistit vysoce kvalitní práci, minimalizovat chyby a zlepšit efektivitu oprav iPhonů 6S. Její konstrukce pro přímé zahřívání usnadňuje proces pájení, takže je práce rychlejší a účinnější.
- BGA šablona pro iPhone 6S se všemi integrovanými obvody
- Umožňuje reballing a přesné opravy BGA čipů
- Kompatibilní výhradně s iPhone 6S
- Vyrobena značkou Mlink, specializovanou na opravárenské příslušenství
- Konstrukce pro přímé zahřívání optimalizuje pájení
Otázky a odpovědi zákazníků
K čemu slouží stencil IC deska iPhone 6S?
Slouží k usnadnění oprav a reballingu BGA integrovaných obvodů iPhone 6S pomocí přesného nanášení pájky s přímým zahříváním.
Je kompatibilní s jinými modely iPhonu?
Ne, tato šablona je navržena výhradně pro iPhone 6S, aby byla zajištěna optimální přesnost a usazení.
Kdo by měl tuto stencil desku používat?
Je určena technikům a profesionálům v opravách mobilních zařízení, kteří provádějí pájení a reballing na iPhone 6S.
Jaká značka tuto šablonu vyrábí?
Stencil IC desku iPhone 6S vyrábí Mlink, uznávaná značka v příslušenství pro opravy elektroniky.
Jaké výhody nabízí konstrukce pro přímé zahřívání?
Konstrukce pro přímé zahřívání umožňuje přesnější a efektivnější nanášení pájky, snižuje riziko poškození a zlepšuje kvalitu opravy.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
91,48Kč
Skladem už jen 1 ks
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
91,48Kč
Skladem už jen 2 ks
Stencil IC deska iPhone 6S pro BGA opravy s šablonou pro přímé zahřívání
91,48 Kč