Sada 8 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 šablonami

Name: Sada 8 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 šablonami
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 3628.55 CZK
Availability: InStock

Značka: Mlink

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

3628,55Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 2 998,80 Kč)

Množstevní slevy

Množství	Cena	Uložit
2+	3 483,41 Kč	-4%
10+	3 410,84 Kč	-6%
20+	3 265,69 Kč	-10%

Skladem už jen 3 ks - objednejte brzy!

Standardní doručení St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19

Expresní doručení Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Sada 8 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 je profesionální sada navržená pro usnadnění pájení a reballingu elektronických součástek BGA (Ball Grid Array). Tato sada obsahuje 230 vysoce přesných šablon se standardní velikostí 90x90 mm, které umožňují přesnou aplikaci pájky na čipy různých značek a modelů.

Hlavní vlastnosti:

Univerzální velikost šablon: 90mm x 90mm, vhodná pro širokou škálu čipů.
Obsahuje 230 stencils pro různé IC, včetně Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 a dalších.
Kompatibilní s pamětmi DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5, což usnadňuje opravy v různých zařízeních.
Navrženo pro reballing a BGA pájení, zajišťuje přesnost a kvalitu při každé aplikaci.
Odolný materiál zaručuje dlouhou životnost a opakované použití v mnoha projektech.

Typické použití:

Oprava a údržba základních desek a grafických karet.
Reballing čipů Intel, AMD, ATI a NVIDIA pro obnovení elektrických spojů.
Přesné pájení elektronických součástek pro zařízení jako Xbox 360, PS3 a WII.
Použití v elektronických dílnách a specializovaných servisních centrech.

Kompatibilita:

Tato sada je kompatibilní se širokou škálou čipů a součástek, mimo jiné včetně:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, a další.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, a další.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 a další populární modely.
Paměti DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 pro různé opravy.
Konzole a zařízení: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Tato sada je nezbytným nástrojem pro techniky a profesionály, kteří vyžadují přesnost a všestrannost při BGA pájení a reballingu. Její univerzální design a široká kompatibilita s čipy a pamětmi z ní činí nepostradatelný produkt pro pokročilou elektronickou údržbu.

Sada 8 univerzálních šablon 90x90 mm pro BGA pájení a reballing.
Obsahuje 230 stencils kompatibilních s čipy Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox a PS3.
Kompatibilní s pamětmi DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 pro různé aplikace.
Odolný a opakovaně použitelný materiál pro více použití v elektronických dílnách.
Ideální pro profesionální opravy základních desek, grafických karet a konzolí.

Otázky a odpovědi zákazníků

Jaké jsou hlavní výhody sady 8 univerzálních stencilů 90mm x 90mm oproti jiným kitům pro reballing ICs?

Tato sada poskytuje 8 univerzálních šablon 90mm x 90mm kompatibilních s více než 230 různými čipy, včetně ICs od Intel, AMD, ATI a pamětí DDR, a pokrývá širokou škálu modelů používaných v noteboocích a konzolích. Její hlavní výhodou oproti specifickým kitům je univerzálnost: pokrývá více referencí v jedné sadě a snižuje potřebu pořizovat více jednotlivých šablon.

Z jakého materiálu jsou stencils vyrobeny a jaká je jejich přibližná tloušťka?

Stencils jsou typicky vyrobeny z vysoce přesné nerezové oceli s běžnou tloušťkou 0,12 mm až 0,15 mm. Tento rozsah zajišťuje odolnost a správný přenos tepla během pájení a zároveň odolnost proti deformaci při běžném používání.

Existuje nějaká důležitá kompatibilita nebo technické omezení týkající se velikosti nebo rozteče BGA kuliček, které by mohlo ovlivnit využitelnost sady?

Sada je optimalizována především pro BGA pole se standardní roztečí kuliček mezi 0,5 mm a 0,75 mm, což je nejběžnější u notebooků a konzolí. Není vhodná pro pouzdra s jinou roztečí (větší nebo menší) ani pro ultraminiaturní čipy; pro tyto případy jsou potřeba specifické šablony.

Vyžaduje údržba těchto stencilů nějakou zvláštní péči, aby byla zachována přesnost otvorů?

Ano, doporučuje se čistit stencils po každém použití isopropylalkoholem a skladovat je naležato a chráněné před vlhkostí. Kontakt s ostrými nástroji nebo abrazivní čištění může poškodit otvory a ovlivnit kvalitu reballingu.

Jaký je hlavní rozdíl mezi touto univerzální sadou a sadou určenou pouze pro modely iPhone nebo paměti DDR?

Univerzální sada, jako je tato, pokrývá více platforem (Intel, AMD, ATI, DDR a některé modely iPhone), takže ji lze používat napříč různými typy zařízení, zatímco sada určená pro konkrétní model je optimalizována pouze pro určitou rodinu ICs, což přináší vyšší přesnost, ale menší flexibilitu. Volba závisí na objemu a rozmanitosti očekávaných oprav.

K čemu slouží sada 8 univerzálních šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Tato sada slouží k usnadnění pájení a reballingu elektronických součástek BGA a umožňuje přesnou aplikaci pájky na čipy různých značek a modelů.

S jakými čipy je tato sada šablon kompatibilní?

Je kompatibilní se širokou škálou čipů Intel, AMD, ATI, NVIDIA, stejně jako s pamětmi DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 a konzolemi jako Xbox 360, PS3 a WII.

Jakou velikost mají přiložené šablony?

Šablony mají univerzální velikost 90mm x 90mm, vhodnou pro většinu BGA čipů.

Je tato sada opakovaně použitelná?

Ano, šablony jsou vyrobeny z odolných materiálů, které umožňují jejich opakované použití v mnoha projektech pájení a reballingu.

Kde mohu tuto sadu použít?

Je ideální pro opravárenské elektronické dílny, servisní centra a profesionály pracující s BGA pájením a reballingem.