Sada 10 univerzálních šablon BGA Reballing přímé teplo 0,3 až 0,76 mm

Plantillas universales BGA para reballing con diferentes tamaños en acero inoxidable

Kit de 10 plantillas para reballing BGA con calor directo

Plantillas para reparación de chips BGA en taller electrónico

Sada 10 univerzálních šablon BGA Reballing přímé teplo 0,3 až 0,76 mm

Name: Sada 10 univerzálních šablon BGA Reballing přímé teplo 0,3 až 0,76 mm
Brand: Mlink
SKU: 1c100601
Price: 91.48 CZK
Availability: InStock

Značka: Mlink

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

91,48Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 75,60 Kč)

Skladem už jen 1 ks - objednejte brzy!

Standardní doručení St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19

Expresní doručení Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Sada 10 univerzálních šablon BGA Reballing přímé teplo je nezbytná sada pro profesionály a techniky zabývající se opravami elektroniky, kteří pracují s čipy BGA. Tyto šablony jsou navrženy tak, aby usnadnily proces reballingu a reworku pomocí přímého tepla a nabídly přesnost a odolnost při každém použití.

Jsou vyrobeny z vysoce kvalitní nerezové oceli, takže odolávají přímému teplu aplikovanému horkovzdušnými pistolemi, což umožňuje efektivní a bezpečnou práci. Jejich univerzální provedení pokrývá širokou škálu velikostí pájecích kuliček od 0,3 mm do 0,76 mm a přizpůsobí se různým potřebám opravy.

Hlavní vlastnosti:

Materiál: žáruvzdorná nerezová ocel
Kompatibilní s horkovzdušnými pistolemi pro přímé teplo
Obsahuje 10 univerzálních šablon v různých velikostech: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) a 0,76 mm
Univerzální provedení pro různé čipy BGA

Použití a aplikace:

Tato sada je ideální pro techniky specializované na opravy elektronických zařízení, včetně počítačů, herních konzolí a základních desek. Umožňuje provádět reballing s přesností, usnadňuje pájení čipů BGA a zajišťuje trvanlivou a účinnou opravu.

Šablony jsou kompatibilní s většinou pájecích stanic a rework zařízení, která používají přímé teplo, takže jejich začlenění do dílny je jednoduché a praktické.

Obsah balení:

10 univerzálních šablon různých velikostí pro reballing BGA

Výhody použití univerzálních BGA šablon z nerezové oceli:

Vysoká odolnost vůči teplu a dlouhá životnost
Snadná aplikace přímého tepla horkovzdušnou pistolí
Všestrannost pro různé velikosti a typy čipů
Zlepšuje přesnost při pájení a opravách

S touto sadou mohou technici optimalizovat své opravárenské procesy a zajistit profesionální výsledky a maximální kompatibilitu s různými elektronickými zařízeními.

Sada 10 univerzálních šablon pro BGA reballing od 0,3 do 0,76 mm
Vyrobeno z žáruvzdorné nerezové oceli
Kompatibilní s horkovzdušnými pistolemi pro přímé teplo
Obsahuje šablony s pitch 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm
Vhodné pro opravu čipů BGA v počítačích a elektronických zařízeních

Otázky a odpovědi zákazníků

Jaké výhody nabízejí univerzální BGA šablony z nerezové oceli oproti variantám z jiných materiálů?

Univerzální BGA šablony z nerezové oceli odolávají deformaci při vysokých teplotách a mají vyšší životnost než materiály jako měď nebo mosaz. Jejich odolnost proti korozi pomáhá zachovat přesnost otvorů i při opakovaném použití pod přímým teplem. Jsou však méně pružné než mosaz a vyžadují opatrné zacházení, aby nedošlo k deformaci.

Jaké jsou přesné rozměry a tloušťky každé šablony v balení a jsou kompatibilní s většinou BGA čipů na trhu?

Každá šablona má otvory o průměru mezi 0,3 mm a 0,76 mm a typická tloušťka nerezové oceli je přibližně 0,12 mm. Obsahují rozteče (pitch) 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm. Tyto rozměry pokrývají většinu běžných pouzder BGA čipů, ale nezaručují úplnou kompatibilitu s velmi specifickými modely nebo proprietárními pouzdry.

Je pro reballing s touto sadou potřeba nějaké specifické další nářadí, nebo stačí běžná horkovzdušná pistole?

Šablony jsou navrženy pro použití s horkovzdušnou pistolí (hot air gun) o teplotě 300 až 500 °C, běžnou ve standardních pájecích stanicích. Nepotřebují žádné speciální nástroje, ale doporučuje se použít držák pro jejich fixaci a zabránění posunu během ohřevu, stejně jako pájecí kuličky správného průměru.

Lze šablony čistit a znovu používat, aniž by se zhoršila přesnost otvorů?

Ano, šablony z nerezové oceli lze po každém použití čistit rozpouštědly (např. isopropylalkoholem) a měkkými kartáčky. Jejich odolnost proti opotřebení umožňuje desítky i více cyklů použití, pokud se zabrání poškrábání nebo ohnutí. Nepoužívejte kovové drátěnky, aby zůstala zachována přesnost otvorů.

Jaké rozdíly ve výkonu mohu očekávat ve srovnání s custom šablonami pro konkrétní model čipu?

Univerzální šablony nabízejí všestrannost pro více BGA čipů, ale u některých méně běžných modelů mohou vykazovat drobné odchylky v zarovnání nebo velikosti kuliček. Custom šablony zajišťují absolutní přesnost pro konkrétní pouzdro, optimalizují tok pájky a snižují možnost můstků. Rozdíl je patrný hlavně v náročných případech nebo u pouzder s vysokou hustotou.

K čemu slouží tato sada univerzálních šablon BGA?

Tato sada se používá k usnadnění procesu reballingu a opravy čipů BGA pomocí přímého tepla a zajišťuje přesné a trvanlivé pájení.

Z jakého materiálu jsou šablony vyrobeny?

Šablony jsou vyrobeny z nerezové oceli, která jim poskytuje odolnost vůči teplu a dlouhou životnost.

Jsou kompatibilní s horkovzdušnými pistolemi?

Ano, šablony jsou navrženy tak, aby se během procesu reballingu zahřívaly přímo horkovzdušnými pistolemi.

Jaké velikosti šablon sada obsahuje?

Obsahuje 10 šablon o velikostech od 0,3 mm do 0,76 mm, včetně variant s pitch 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm.

Mohu tyto šablony použít k opravě čipů v herních konzolích?

Ano, jsou vhodné pro opravu čipů BGA v různých elektronických zařízeních, včetně herních konzolí a počítačů.