Pack 204 stencils pro přímé zahřívání - šablony pro pájení elektroniky
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 1 234,80 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 1 434,34 Kč | -4% |
| 10+ | 1 389,52 Kč | -7% |
| 20+ | 1 269,99 Kč | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo je kompletní sada šablon navržená pro usnadnění procesu reballingu a pájení elektroniky s přímým zahříváním. Tento balíček obsahuje širokou škálu stencils pro různé velikosti pájecích kuliček, od 0.30mm do 0.76mm, a pokrývá velké množství čipů a procesorů známých značek jako Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS a herních konzolí jako Xbox 360, PS3 a Wii.
Každá šablona je vyrobena s přesností, aby zajistila dokonalé usazení a rovnoměrné rozložení pájecích kuliček, což vede ke spolehlivým a trvanlivým spojům. Tento balíček je ideální pro techniky specializované na opravy elektronických desek, zejména při procesech reballingu BGA (Ball Grid Array).
- Široká kompatibilita: Kompatibilní s mnoha modely Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS a dalšími.
- Různé velikosti: Šablony pro pájecí kuličky 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm, pokrývající různé technické potřeby.
- Profesionální použití: Ideální pro reballing BGA čipů, opravy konzolí a citlivých elektronických součástek.
- Kvalitní materiál: Vyrobeno tak, aby odolalo přímému zahřívání a zajistilo přesnost při každém použití.
Tento balíček je nezbytným nástrojem pro profesionály, kteří pracují na opravách a údržbě elektronických zařízení, a nabízí všestranné a kompletní řešení pro pájení s přímým zahříváním.
Poznámka: Produkt je aktuálně vyprodán a není ihned k dispozici k nákupu. Doporučujeme ověřit dostupnost nebo alternativní produkty v našem obchodě.
- Balíček se 204 šablonami pro pájení s přímým zahříváním.
- Kompatibilní s pájecími kuličkami od 0.30mm do 0.76mm.
- Vhodné pro čipy Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS a konzole Xbox 360, PS3, Wii.
- Umožňuje přesný a efektivní reballing BGA.
- Odolný materiál pro profesionální použití.
Otázky a odpovědi zákazníků
Jaký rozsah velikostí pájecích kuliček je kompatibilní s tímto balíčkem stencilů a jaké výhody nabízí přiložená variabilita?
Balíček obsahuje stencily kompatibilní s pájecími kuličkami 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm a 0,5 mm. Tato variabilita umožňuje práci se širokým rozsahem BGA čipů, usnadňuje opravy různých platforem a generací. Rozmanitost pomáhá pokrýt vše od malých telefonních součástek až po velké čipy základních a grafických desek, čímž optimalizuje čas a eliminuje potřebu kupovat jednotlivé stencily.
Z jakého materiálu jsou stencily vyrobeny a jaká je očekávaná životnost při profesionálním použití?
Stencily jsou obecně vyrobeny z nerezové oceli, která nabízí dobrou tepelnou i mechanickou odolnost. Při profesionálním použití, pokud se s nimi zachází správně (bez násilí a ohýbání), jejich životnost obvykle přesahuje 100 použití na kus, než se projeví opotřebení ovlivňující přesnost mřížky pro pájecí kuličky.
Jaká instalační opatření je třeba dodržet, aby nedošlo k poškození při použití přímého tepla?
Aby nedošlo k poškození, je zásadní pevně upevnit stencil na čip, držet horkovzdušnou pistoli v přiměřené vzdálenosti (alespoň 3–5 cm) a používat teploty pájení v rozsahu doporučeném výrobcem čipu (obvykle 200 °C až 300 °C). Je také nutné vyhnout se nadměrnému tlaku nebo ohýbání stencilu.
Jak si tento balíček stojí ve srovnání s univerzálními nebo specifickými sadami stencilů z hlediska všestrannosti a omezení?
Tento balíček je všestrannější než specifické stencily, protože obsahuje více vzorů a velikostí a pokrývá desítky běžných modelů BGA čipů. Oproti univerzálnímu perforovanému stencilům nabízí vyšší přesnost centrování a menší riziko chyb způsobených pohybem nebo špatným zarovnáním. Nepokrývá však úplně všechny čipy na trhu; jeho silnou stránkou jsou uvedené modely.
Jakou údržbu vyžadují stencily po každém použití, aby bylo zajištěno čisté a přesné pájení?
Doporučuje se čistit stencily po každém použití pečlivě antistatickým kartáčkem a 99% isopropylalkoholem, aby se odstranily zbytky fluxu a pájky. Je nutné je zcela vysušit a skladovat na rovných plochách, aby nedošlo k deformaci. Dobrá údržba zajišťuje delší životnost a konzistentnější výsledky pájení.
K čemu slouží Pack 204 Stencils Calor Directo?
Tento balíček slouží k usnadnění procesu reballingu a pájení elektroniky s přímým zahříváním a poskytuje přesné šablony pro různé velikosti pájecích kuliček.
S jakými zařízeními je kompatibilní?
Je kompatibilní se širokou škálou čipů a procesorů Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, stejně jako s konzolemi Xbox 360, PS3 a Wii.
Jaké velikosti pájecích kuliček obsahuje?
Obsahuje šablony pro pájecí kuličky 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm.
Je dostupný k okamžitému nákupu?
Produkt je aktuálně vyprodán a není ihned k dispozici k nákupu.
Je vhodný pro profesionální použití?
Ano, je určen pro techniky a profesionály, kteří provádějí reballing a elektronické opravy s přímým zahříváním.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
Stencil šablona Samsung Note 5 pro reballing IC s profesionální přesností
Stencil šablona Samsung Note 4 pro reballing IC - profesionální nástroj Mlink
Nedávno prohlédnuté položky
