Kit pro reballing s dvojím nastavením pro stencils 80 mm a 90 mm

Popis produktu

Kit pro reballing s dvojím nastavením je pokročilý nástroj navržený pro usnadnění procesu reballingu v elektronických součástkách. Tento kit je kompatibilní se stencils 80 mm a 90 mm, což z něj činí jedinečný a všestranný model pro různé potřeby pájení.

Hlavní vlastnosti:

• Dvojí kompatibilita: Podporuje stencils 80 a 90 mm, což umožňuje flexibilní použití s různými šablonami.
• Otočná základna: Umožňuje nastavit díly, které drží integrovaný obvod, pouhým otočením kolečka, bez potřeby dalšího nářadí, což usnadňuje umístění a vycentrování čipu.
• Regulace výšky: Exkluzivní systém, který umožňuje zvednout nebo snížit výšku stencil nad čipem pomocí regulátorů, přizpůsobuje se integrovaným obvodům různé tloušťky, což je jedinečná funkce tohoto modelu.
• Široký rozsah velikostí: Kompatibilní s čipy od 4x4 mm do 41x41 mm, včetně obdélníkových integrovaných obvodů.

Typické použití:

Tento kit je ideální pro techniky a profesionály, kteří provádějí opravy a údržbu elektronických desek, zejména při práci s reballingem BGA. Jeho konstrukce usnadňuje práci s různými velikostmi a tloušťkami čipů a zlepšuje přesnost i efektivitu procesu pájení.

Kompatibilita a výhody:

• Kompatibilní se širokou škálou stencils a čipů.
• Nastavení bez nářadí urychluje proces a snižuje riziko chyb.
• Regulace výšky umožňuje pracovat s integrovanými obvody různé tloušťky, čímž zvyšuje všestrannost kitu.

Stručně řečeno, Kit pro reballing s dvojím nastavením je praktické a efektivní řešení pro profesionály, kteří chtějí zlepšit své reballingové procesy s přizpůsobitelným a snadno použitelným vybavením.

• Kompatibilní se stencils 80 mm a 90 mm (dvojí model)
• Otočná základna pro nastavení bez nářadí
• Regulace výšky pro přizpůsobení čipům různé tloušťky
• Kompatibilní s čipy od 4x4 mm do 41x41 mm
• Umožňuje obdélníkové integrované obvody
• Usnadňuje umístění a vycentrování integrovaného obvodu
• Ideální pro reballing BGA a elektronické opravy