Shuttle Star SP360C V3 pro BGA reballing s přesným řízením

Shuttle Star SP360C V3 je BGA rework stanice navržená pro přesné a efektivní řízení při pájení a odpájení. Její pokročilá technologie umožňuje přesně pracovat s vysokými teplotami a zajišťuje optimální výsledky při citlivých opravách elektroniky.

Toto zařízení je vybaveno pohyblivou topnou hlavou, která se pohybuje horizontálně, což usnadňuje obsluhu a nastavení během procesu. Integrovaný průmyslový počítač s dotykovým rozhraním a PLC řízením zobrazuje teplotní křivku v reálném čase a umožňuje porovnat nastavený profil se skutečným profilem během práce.

7.2palcový displej s vysokým rozlišením nabízí uživateli přehledné a pohodlné zobrazení, které zlepšuje ovládání i kontrolu. Stanice navíc umožňuje ukládat neomezený počet teplotních profilů a analyzovat praktické profily, s podporou zadávání v angličtině a čínštině.

Hlavní vlastnosti

• Vysoce kvalitní topné materiály vytvářejí proud horkého vzduchu pro přesné řízení při pájení a odpájení.
• Pohyblivá topná hlava s horizontálním posuvem pro snadnou obsluhu.
• PLC řízení s integrovaným průmyslovým počítačem a velkým dotykovým displejem.
• Zobrazení teplotních profilů v reálném čase s možností ukládání a analýzy více profilů.
• Přesné řízení teploty u horních i spodních horkovzdušných ohřívačů.
• Infračervená topná zóna s konstantní teplotou ve spodní části pro vyšší bezpečnost a spolehlivost.
• Mikronastavitelné podpěry pro rám BGA pájení, které zabraňují lokálním propadům.
• Silný příčný proud pro chlazení spodní topné oblasti.
• Zvukový alarm po dokončení pájení nebo odpájení a nastavitelná ruční odsávačka pro vyjmutí BGA.
• Nastavitelné podpěry pro snadné a rychlé umístění PCB, kompatibilní se speciálním příslušenstvím pro slitinové desky.
• Vyměnitelné trysky pro horký vzduch ze slitiny podle konkrétních potřeb.
• Integrovaný design stroje a šasi šetří místo.
• Aktualizace softwaru přes USB pro budoucí automatické profily.

Technické specifikace

• Kompatibilita s PCB až do 430x350 mm.
• Kompatibilita s čipy o maximálních rozměrech 55x55 mm a minimálních 7x7 mm.
• Maximální podporovaná hmotnost: 80 gramů.
• Provozní výkon: 400 W.
• Hlavní ohřívač: 800 W.
• Spodní ohřívač: 800 W.
• Dodatečný spodní ohřívač: 2400 W.
• Rozměry: 650x500x600 mm.
• Celková hmotnost: 36 kg.
• Elektrické požadavky: AC 220V, 4KW.

Obsah balení

• 1x stanice Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x trysky (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x sada nářadí.
• 1x sada imbusových klíčů.
• 1x klip.
• 1x kartáček.
• 1x sací tryska.
• 1x hliníková deska.
• 2x hliníkové trysky (velká a malá).
• 1x teplotní kabel.
• 1x tkanina odolná vůči vysokým teplotám.
• 1x uživatelská příručka.

Typické použití a kompatibilita

Tato stanice je ideální pro techniky a profesionály, kteří provádějí reballing a opravy BGA komponent na elektronických deskách. Díky svému provedení a vlastnostem je kompatibilní se širokou škálou desek a čipů, což usnadňuje přesnou práci v pokročilé elektronice.

Díky pokročilému řízení a přizpůsobitelným profilům je vhodná pro výrobní i opravárenské prostředí, kde je vyžadována vysoká spolehlivost a opakovatelnost pájecích procesů.

• Přesné řízení teploty pro pájení a odpájení BGA
• Pohyblivá topná hlava s horizontálním posuvem
• 7.2palcový dotykový displej se zobrazením v reálném čase
• Profilování a neomezené ukládání teplotních profilů
• Mikronastavitelné podpěry proti lokálním propadům
• Silný příčný proud pro efektivní chlazení
• Zvukový alarm a nastavitelná ruční odsávačka
• Kompatibilita s PCB až 430x350 mm a čipy 7x7 až 55x55 mm
• Celkový provozní výkon 400W, s ohřívači až 2400W
• Kompaktní integrované provedení šetřící místo