Měděná tepelná podložka 15x15 1mm pro účinný odvod tepla

Name: Měděná tepelná podložka 15x15 1mm pro účinný odvod tepla
Brand: satkit
SKU: 5696
Price: 21.34 CZK
Availability: InStock

Značka: satkit

Buďte první, kdo ohodnotí tento produkt

21,34Kč

Včetně DPH (Bez DPH: 17,64 Kč)

Množstevní slevy

Množství	Cena	Uložit
2+	20,28 Kč	-5%
10+	19,21 Kč	-10%
20+	16,01 Kč	-25%

Omezené skladové zásoby

Standardní doručení St, Čvn 17 - Pá, Čvn 19

Expresní doručení Po, Čvn 15 - Út, Čvn 16

Vrácení do 30 dnů

Množství

Vrácení zdarma do 30 dnů

Bezpečná transakce

Doprava zdarma Doprava od 129 Kč

Snadné vrácení Možnost vrácení do 30 dnů

Bezpečná platba 100% bezpečné dokončení objednávky

Záruka kvality Pouze originální produkty

Měděná tepelná podložka 15x15 1mm je důležitý komponent pro zlepšení odvodu tepla v elektronických zařízeních, jako jsou GPU v noteboocích a grafické čipy konzolí. Díky vysoké tepelné vodivosti mědi nabízí tato podložka optimální výkon při přenosu tepla, pomáhá udržovat stabilní teploty a chránit citlivé součástky.

Hlavní vlastnosti:

Materiál: vysoce čistá měď s vynikající tepelnou vodivostí.
Rozměry: 15x15 mm s tloušťkou 1 mm, ideální pro kompaktní aplikace.
Vysoká odolnost vůči zvýšeným teplotám, zajišťující dlouhou životnost a stálý výkon.
Kompatibilní s GPU v noteboocích, grafickými kartami konzolí a dalšími elektronickými součástkami, které vyžadují odvod tepla.
Lze ji snadno upevnit pomocí malého množství termální pasty nebo pomocí samolepicích tepelných podložek, aby se zabránilo pohybu.

Typické použití:

Zlepšení odvodu tepla u procesorů a grafických čipů.
Opravy a údržba elektronických systémů, které vyžadují řízení teploty.
Optimalizace tepelného výkonu ve videoherních konzolích a noteboocích.

Kompatibilita a tipy k instalaci:

Tato podložka je kompatibilní se širokou škálou elektronických zařízení, která potřebují zlepšit přenos tepla. Při instalaci se doporučuje nanést malé množství termální pasty mezi podložku a součástku, aby byl zajištěn účinný tepelný kontakt a zabránilo se pohybu. Alternativně lze použít samolepicí tepelné podložky pro bezpečnější upevnění.

Měděná tepelná podložka 15x15 1mm je praktické a účinné řešení pro ty, kteří chtějí zlepšit tepelný management svých elektronických zařízení, prodloužit jejich životnost a optimalizovat jejich fungování.

Vysoce vodivý měděný materiál pro efektivní odvod tepla
Kompaktní rozměry 15x15 mm a tloušťka 1 mm
Vysoká odolnost vůči zvýšeným teplotám
Ideální pro GPU v noteboocích a grafické čipy konzolí
Snadná instalace s termální pastou nebo tepelnými lepicími podložkami

Otázky a odpovědi zákazníků

Jaké jsou výhody použití měděné tepelné destičky oproti silikonové podložce při odvodu tepla?

Měděná destička nabízí vyšší tepelnou vodivost (cca 390–400 W/m·K) ve srovnání se silikonovými podložkami (obvykle 1–8 W/m·K). Měď přenáší teplo rychleji, což zlepšuje účinnost odvodu tepla u součástek s vysokou tepelnou zátěží. Je však méně pružná a vyžaduje rovný povrch a přesné usazení, aby nevznikla místa bez kontaktu.

Jaké jsou rozměry, tloušťka a přibližná hmotnost přiložené měděné tepelné destičky?

Destička má rozměry 15 mm x 15 mm a tloušťku 1 mm. Přibližná hmotnost s ohledem na hustotu mědi 8,96 g/cm³ je 2,02 gramu na kus.

Vyžaduje měděná destička údržbu a jak ovlivňuje oxidace její dlouhodobý výkon?

Obnažená měď může časem oxidovat, což mírně snižuje tepelnou vodivost na povrchu. Nevyžaduje častou údržbu, ale pro prodloužení výkonu se doporučuje kontrolovat usazování prachu a při povrchové oxidaci ji pravidelně čistit isopropylalkoholem a měkkým hadříkem. Nemá antikorozní povrchovou úpravu.

K čemu slouží měděná tepelná podložka 15x15 1mm?

Slouží ke zlepšení odvodu tepla v elektronických součástkách, jako jsou GPU a procesory, a pomáhá udržovat stabilní teploty.

Jak se tato tepelná podložka instaluje?

Lze ji nainstalovat pomocí malého množství termální pasty, aby se zabránilo pohybu, nebo pomocí samolepicích tepelných podložek pro bezpečné upevnění.

Je kompatibilní s jakýmkoli GPU nebo procesorem?

Je kompatibilní s GPU v noteboocích a grafickými čipy konzolí, ale doporučuje se ověřit rozměry a specifické požadavky zařízení.

Jaké výhody nabízí měď jako materiál pro tepelné podložky?

Měď má vysokou tepelnou vodivost a odolnost vůči vysokým teplotám, což umožňuje účinný odvod tepla.