Shuttle Star BGA tryska 44x44 mm mod v1y v2 pro pájecí stanici
Značka: Shuttle Star
Včetně DPH (Bez DPH: 378,00 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 439,08 Kč | -4% |
| 10+ | 425,36 Kč | -7% |
| 20+ | 379,63 Kč | -17% |
Shuttle Star BGA tryska 44 x 44 mm mod v1y v2 je specializovaný komponent určený pro pájecí a reballing stanice, které vyžadují přesnost při práci s čipy BGA (Ball Grid Array).
Tento náhradní díl je kompatibilní s verzemi mod v1y a v2, což zajišťuje přesné usazení a optimální výkon při opravách a pájení elektronických součástek.
- Dimenze: 44 x 44 mm, přizpůsobené pro čipy BGA standardní velikosti.
- Kompatibilita: Určeno pro pájecí stanice Shuttle Star mod v1y a v2.
- Použití: Ideální pro reballing a pájení BGA, poskytuje řízený a přesný proud vzduchu.
- Materiál: Vyrobeno z tepelně odolných materiálů, aby vydrželo vysoké teploty během pájecího procesu.
Tento náhradní díl je zásadní pro techniky, kteří chtějí zachovat nebo zlepšit efektivitu svých BGA pájecích stanic a usnadnit opravy a údržbu elektronických desek s komponenty BGA.
Důležitá poznámka: Tento produkt je aktuálně vyprodaný. Doporučujeme kontaktovat náš tým pro informace o naskladnění nebo dostupných alternativách.
- Rozměry 44 x 44 mm, ideální pro standardní čipy BGA
- Kompatibilní s pájecími stanicemi Shuttle Star mod v1y a v2
- Tepelně odolný materiál pro vysokou životnost
- Určeno pro pájení a reballing BGA
- Přesný proud vzduchu pro kvalitní pájení
Otázky a odpovědi zákazníků
S jakými modely pájecí stanice je tato tryska kompatibilní?
Je kompatibilní s pájecími stanicemi Shuttle Star mod v1y a v2, určenými pro práci s čipy BGA.
Mohu tuto trysku použít i pro jiné velikosti čipů BGA?
Tato tryska je navržena konkrétně pro čipy BGA o rozměru 44 x 44 mm, proto není doporučena pro jiné velikosti.
Je aktuálně možné ji koupit?
Produkt je aktuálně vyprodaný. Můžete se informovat u prodejce na termín naskladnění nebo alternativy.
Z jakého materiálu je tryska vyrobena?
Je vyrobena z tepelně odolných materiálů, aby byla zajištěna odolnost během pájecích procesů.