Mlink R1 stanice pro reballing BGA čipů s PID regulací
Značka: Mlink
Včetně DPH (Bez DPH: 4 258,80 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 4 947,02 Kč | -4% |
| 10+ | 4 843,96 Kč | -6% |
| 20+ | 4 637,83 Kč | -10% |
Mlink R1 stanice pro reballing BGA čipů je specializovaná pájecí stanice pro proces reballingu BGA čipů (Ball Grid Array). Tento nástroj je ideální pro techniky a profesionály, kteří vyžadují přesnost a spolehlivost při opravách a údržbě integrovaných elektronických součástek.
Disponuje přesnou regulací teploty pomocí technologie PID, která umožňuje nastavit teplotu v rozsahu 20 až 300 degrees Celsius, a zajišťuje rovnoměrný a bezpečný ohřev BGA čipů. Stanice obsahuje dvě desky: jednu určenou pro ohřev a druhou pro chlazení, což usnadňuje efektivní a kontrolovaný proces.
Hlavní vlastnosti:
- Ohřevná plocha 120 mm x 200 mm, vhodná pro různé velikosti BGA čipů.
- Příkon 600 W zajišťující rychlý a stabilní ohřev.
- Nastavitelná regulace teploty mezi 20 a 300 degrees s PID řízením pro maximální přesnost.
- Nastavitelná pracovní doba od 0,1 do 9,9 minut, což umožňuje přizpůsobení různým procesům reballingu.
- Napájení AC220V, kompatibilní se standardními instalacemi.
- Kompaktní rozměry: 310 mm na délku, 280 mm na šířku a 145 mm na výšku, s hmotností 7,7 kg pro snadnou manipulaci a přepravu.
Tato pájecí stanice je kompatibilní se širokou škálou BGA integrovaných obvodů a je nezbytným nástrojem pro elektronické opravárenské dílny a profesionály pracující s high-tech zařízeními.
Běžné použití Mlink R1 zahrnuje reballing BGA čipů na základních deskách, grafických kartách a dalších elektronických zařízeních, kde je nutné vyměnit nebo opravit součástky pájené pod maticí kuliček.
Díky robustní konstrukci a pokročilým funkcím umožňuje Mlink R1 dosahovat profesionálních a spolehlivých výsledků při každé operaci reballingu, optimalizuje čas a snižuje riziko poškození součástek.
- Ohřevná plocha 120 mm x 200 mm pro různé BGA čipy
- Příkon 600 W pro rychlý a stabilní ohřev
- PID regulace teploty nastavitelná mezi 20 a 300 °C
- Nastavitelná pracovní doba 0,1 až 9,9 minut
- Standardní napájení AC220V
- Rozměry 310 x 280 x 145 mm a hmotnost 7,7 kg
- Součástí jsou dvě desky: pro ohřev a chlazení
Otázky a odpovědi zákazníků
Jaké jsou výhody mít u Mlink R1 kromě ohřevné také chladicí desku?
Dvojitá deska (ohřev a chlazení) umožňuje lépe řídit tepelný cyklus při reballingu BGA, minimalizuje tepelné namáhání čipů a zlepšuje kvalitu reballingu oproti zařízením s jednou plochou. Tím se snižuje riziko mikrotrhlin a deformací citlivých součástek.
Jaké rozměry a hmotnost má Mlink R1 a co přesně je součástí balení při koupi tohoto produktu?
Mlink R1 měří 310 mm na délku, 280 mm na šířku a 145 mm na výšku, s hmotností 7,7 kg. V balení je hlavní jednotka se dvěma deskami, napájecí kabel a uživatelský manuál. Obvykle neobsahuje spotřební příslušenství, jako jsou pájecí kuličky nebo šablony, které je třeba dokoupit zvlášť.
Vyžaduje Mlink R1 nějaký speciální elektrický přívod nebo ochranu pro bezpečný provoz?
Pracuje na střídavém napětí 220 V a spotřebuje až 600 W. Doporučuje se zásuvka s uzemněním a ochrana pomocí proudového chrániče a vhodné pojistky (minimálně 5 A). Není kompatibilní se sítí 110 V bez transformátoru.
Jaké jsou teplotní limity a přesnost PID řízení při náročném reballingu?
Mlink R1 umožňuje nastavit teplotu od 20 °C do 300 °C s PID řízením a nabízí typickou přesnost ±2 °C za stabilních podmínek. Tento rozsah pokrývá většinu procesů reballingu s olovnatou i bezolovnatou pájkou, ale pro speciální slitiny mimo tento rozsah se doporučuje dodatečné ověření externím termopárem.
Jakou údržbu Mlink R1 vyžaduje a jaká je její odhadovaná životnost v profesionální dílně?
Základní údržba zahrnuje pravidelné čištění desek, mechanickou kontrolu elektrických kontaktů a roční kalibraci teplotního senzoru. Typická životnost je při častém profesionálním použití více než 3 roky, i když součásti jako senzory nebo topná tělesa mohou vyžadovat výměnu podle způsobu používání a údržby.
K čemu slouží Mlink R1 stanice pro reballing BGA čipů?
Slouží pro reballing BGA čipů a umožňuje pájení nebo opravu integrovaných obvodů s přesnou regulací teploty.
Jaký je rozsah teploty, kterého může dosáhnout?
Mlink R1 umožňuje nastavit teplotu od 20 do 300 degrees Celsius s PID regulací.
Jak velkou má ohřevnou plochu?
Má ohřevnou plochu 120 mm x 200 mm, vhodnou pro různé velikosti BGA čipů.
Je kompatibilní se standardním napájením?
Ano, funguje se standardním napájením AC220V.
Je aktuálně k dispozici ke koupi?
Produkt je aktuálně vyprodaný. Doporučujeme ověřit dostupnost nebo hledat alternativy.
Napsat recenzi zákazníka
Zákazníci, kteří koupili tento produkt, koupili také
