Dóza pájecích kuliček s olovem 0,30mm 250 000 ks pro pájení BGA

Dóza pájecích kuliček s olovem 0,30 mm, 250 000 ks je základní spotřební materiál pro reballing BGA a opravy elektroniky. Velké balení vychází výrazně výhodněji než malé, pokud pracujete denně.

Technické parametry

• Průměr: 0,30 mm.
• Množství: 250 000 kuliček na dózu.
• Slitina: Sn63Pb37 — 63 % cínu (Sn) a 37 % olova (Pb).
• Bod tavení: 183 °C.
• Výrobce: Profound Material Technology (PMTC).
• Trvanlivost: 1 rok od data výroby vytištěného na dóze.
• Identifikace: bílé víčko, velikost uvedena na horní nálepce.

Jedná se o klasickou eutektickou slitinu: taví se při nižší teplotě než bezolovnaté varianty, což snižuje tepelné namáhání desky a usnadňuje ruční práci.

Použití

Reballing BGA čipů, opravy desek herních konzolí, mobilních telefonů, notebooků a grafických karet a jakákoli práce vyžadující obnovu pájecích kuliček integrovaného obvodu. Nanáší se pomocí šablony (stencil) odpovídající rozteče a tavidla.

Jak zvolit správnou velikost

Velikost určuje rozteč opravovaného čipu, nikoli osobní preference: příliš velká kulička způsobuje zkraty mezi pady, příliš malá nezajistí spolehlivý kontakt. Pokud pracujete s různými obvody, doporučuje se mít po ruce dva nebo tři průměry.

Skladování

Uchovávejte dózu těsně uzavřenou, na suchém místě bez náhlých výkyvů teploty. Oxidované kuličky špatně smáčejí a způsobují studené spoje — nenechávejte dózu zbytečně otevřenou.