BGA tryska 16x16 mm Zhuomao kompatibilní s MLINK a Zhenxun pro pájecí stanice
Značka: Zhuomao
Včetně DPH (Bez DPH: 378,00 Kč)
Množstevní slevy
| Množství | Cena | Uložit |
|---|---|---|
| 2+ | 439,08 Kč | -4% |
| 10+ | 425,36 Kč | -7% |
| 20+ | 379,63 Kč | -17% |
BGA tryska 16 x 16 mm Zhuomao
Tato horkovzdušná tryska 16 x 16 mm značky Zhuomao je navržena speciálně pro pájecí a reballing stanice, kompatibilní s modely MLINK a Zhenxun. Její velikost a tvar umožňují rovnoměrné a přesné zahřívání BGA součástek, což usnadňuje pájení a opravy integrovaných obvodů.
Klíčové vlastnosti:
- Rozměry: 16 x 16 mm, vhodná pro BGA čipy střední velikosti.
- Kompatibilita: Kompatibilní s pájecími stanicemi MLINK a Zhenxun, zajišťuje přesné usazení a optimální fungování.
- Odolný materiál: Vyrobena z odolných materiálů pro dlouhodobé použití v prostředí oprav elektroniky.
- Účinný design: Umožňuje řízený proud vzduchu, aby nedošlo k poškození okolních součástek.
Typické použití:
- Opravy a reballing BGA čipů na základních deskách a elektronických zařízeních.
- Pájení elektronických součástek, které vyžadují přesnost a tepelnou kontrolu.
- Údržba a výměna v kompatibilních pájecích stanicích.
Kompatibilita a doporučení:
Tato tryska je obzvlášť doporučena pro techniky a profesionály, kteří používají pájecí stanice MLINK a Zhenxun. Její specifický design zajišťuje bezproblémovou integraci a spolehlivý výkon během rework a pájecích operací.
Poznámka: Tento produkt je aktuálně nedostupný skladem. Doporučujeme ověřit dostupnost pro budoucí nákup.
- Horkovzdušná tryska 16 x 16 mm pro BGA součástky
- Kompatibilní s pájecími stanicemi MLINK a Zhenxun
- Odolný materiál pro dlouhodobé použití
- Design umožňující přesný a řízený proud vzduchu
- Ideální pro reballing a opravy BGA čipů
Otázky a odpovědi zákazníků
S jakými pájecími stanicemi je tato tryska kompatibilní?
Tato tryska je kompatibilní s pájecími stanicemi MLINK a Zhenxun.
Jaká je velikost trysky?
Tryska má rozměry 16 x 16 mm a je vhodná pro BGA součástky střední velikosti.
Mohu tuto trysku použít pro reballing?
Ano, je navržena pro reballing a pájení BGA součástek.
Je produkt k dispozici pro okamžité odeslání?
Tento produkt je aktuálně vyprodaný a není k dispozici pro okamžité odeslání.